先进封装关键材料

先进封装的关键材料品类丰富，覆盖不同工艺环节需求，核心品类及相关情况如下：

1. 核心基板类材料
   是先进封装的基础支撑材料，其中玻璃基板凭借介电损耗、热膨胀系数等性能优势，有望成为下一代替代传统ABF载板、硅中介层的新材料，预计全球市场预测期内复合年增长率超4% 【1】 ；ABF载板、FC-BGA基板是2.5D/3D、Chiplet等高端先进封装的核心基材，适配高密度多芯片集成需求 【3】 。
2. 环氧塑封料（EMC）
   目前应用最广泛的包封材料，核心作用是为芯片提供防护、导热、支撑，全球97%的IC封装都采用该材料，整体市场规模达157亿元，2.5D/3D等先进封装还对其流动性、均匀性和散热性提出了更高要求 【1】 。
3. 工艺配套核心耗材

• PSPI光刻胶：先进封装核心耗材之一，主要应用于再布线（RDL）工艺，可为封装提供必要的电气、机械和热性能，还能实现高分辨率图案化，大幅缩减光刻流程，未来有望全面替代传统封装用光刻胶 【9】 。
• 电镀液：广泛应用在凸点（Bumping）、再布线层（RDL）制造以及硅通孔（TSV）的金属填充环节，是先进封装金属化薄膜沉积的核心原材料 【2】 。
• 临时键合胶：晶圆减薄工艺的关键材料，所有需要做晶圆减薄及背面加工的先进封装（比如晶圆级封装、2.5D/3D封装）都需要使用该材料，2023年全球前三大厂商占据约44%的市场份额，整体市场集中度较高 【5】 。
• 底部填充胶：主要用于2.5D/3D等高密度封装场景，保障芯片互连的结构稳定性与散热性能，目前海外厂商仍占据主导，国产厂商正逐步推进客户验证导入 【13】 。
• 硅微粉：是IC载板、环氧塑封料、底部填充胶的核心无机填充物，高端球形硅微粉产品此前长期被海外企业垄断，目前国内厂商已实现技术突破并逐步放量 【13】 。

4. 其他关键功能材料
   还包括热界面材料（TIM）、半导体封装PI材料、溅射靶材、光刻胶剥离液、刻蚀剂等，适配先进封装更高的电气性能、导热性能要求，覆盖TSV、RDL、凸点制作等新增工艺环节的需求 【7】 。