电子行业2025年度投资策略：把脉科技硬实力，冲浪AI新时代

把脉科技硬实力，冲浪AI新时代——电子行业2025年度投资策略 主要观点 ◆2024年全球半导体销售额有望创下历史新高，而未来国际设备企业中中国大陆销售额占比或将下滑。以ASML为例，其财报显示2024年第三季度中国大陆业务占比为47%，但预计2025年中国大陆销售额占比将滑落到20%左右。2024年12月2日，美国商务部工业与安全局宣布了对华半导体出口管制措施的新规。我们认为，出口限制下，海外龙头公司中国大陆占比下滑，有望给国产设备腾出市场空间。 ◆随着AI、HPC、5G、自动驾驶等技术发展，半导体行业迎来变革，先进封装技术正在成为行业的新焦点。Yole预测，全球先进封装营收2023-2029的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D高性能封装增速最快；高端封装市场规模2023-2029的CAGR达37%；先进封装领域的资本开支，将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。长电科技、通富微电和华天科技已宣布加大先进封装业务投资，加强晶圆级和面板级封装解决方案的研发力度，同时扩大先进封装产能，致力于保持国际竞争力。 ◆汽车作为全球半导体分立器件应用最大的应用领域仍然保持较好的增长势头，为功率分立器件的发展奠定稳固基本盘；此外未来全球光伏新增装机规模及储能市场成长动能仍然积极。近年来伴随国产大、小三电相关供应链成本的快速下降，800V高压车型在15-20万价格段的车型占比快速提升，叠加碳化硅基功率半导体凭借耐压高、损耗低、开关频率高等优异性能持续渗透，我们认为分立器件板块有望在稳定增长的终端需求及成本逐步改善、技术逐步成熟的碳化硅产业推动下继续保持投资潜力。随着AI应用的持续走强，高性能、企业级存储市场表现亮眼，并带动高性能HBM、QLC SSD产品需求水涨船高。展望2025年，我们认为消费电子板块的基础需求仍有潜力，同时AI带动的HBM及高端服务器仍将在相当长一段时间内成为存储板块的核心增长点。 ◆2024年以来各大厂商推出具备AI功能的手机、泛AIOT、汽车电子等产品，目前技术发展尚在萌芽阶段，预计带动成熟市场的手机创新和整体销量增长。随着AI功能及技术的不断进化，将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级，价值量和用量将大幅增加。 ◆OLED方面，我们认为，受益于渗透率提升及终端需求复苏，手机OLED面板出货量有望持续上行。同时，OLED在笔电、平板中的渗透率不足3%，我们认为随着京东方、维信诺高世代线陆续开始建设，IT OLED有望成为国产OLED产业未来驱动力。建议关注产线建设带动的OLED设备投资修复以及OLED材料国产化进程。 风险提示：（1）中美贸易摩擦加剧；（2）行业竞争加剧；（3）终端需求复苏不及预期。 目录 SECTIONC o n t e n t 一、国内先进封装不断发力，半导体自主可控迫在眉睫 二、AI驱动存储发展，碳化硅技术逐步成熟三、AI导入终端硬件，带动新一轮产品迭代和硬件升级四、重视显示创新，高世代OLED发展迅速五、投资建议与风险提示 半导体设备：美国对中国半导体产业推出新一轮出口限制，半导体自主可控迫在眉睫 ◆2024年12月2日，美国商务部工业与安全局宣布了对华半导体出口管制措施的 新 规，这 是 自2022年10月以来的第三次大规模限制措施。此次新规包括对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内 存（HBM）芯 片 的 出口增加限制。此外，还有140家中国公司被新增到“实体清单”中，这些公司涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。同时，美国商务部还引入了 新 的“长 臂 管 辖”措施——外国直接产品规则（FDPR），限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品，只要这些产品中包含使用美国技术设计或制造的芯片。 半导体设备：海外龙头设备公司中国大陆占比下滑，国产替代有望迎来更多机会 ◆2024年全球半导体销售额有望创下历史新高。据SEMI发布的报告，2024年全球芯片设备销售额预计将同比增长6.5%至1130亿美元，这一数字将创下历史新高。SEMI还预测，2025年和2026年的销售额将分别增长7%和15%，达到1210亿美元和1390亿美元，继续刷新历史纪录。 ◆出口限制下，海外龙头公司中国大陆占比下滑，有望给国产设备腾出市场空间。近来，国际设备企业展望中国半导体市场，出现了一个值得高度关注的现象——中国大陆销售额占比或将下滑。以ASML为例，其财报显示2024年第三季度中国大陆业务占比为47%，但预计2025年中国大陆销售额占比将滑落到20%左右。 资料来源：SEMI，上海证券研究所 先进封装：人工智能等新兴技术带动先进封装成长 ◆随 着 人 工 智 能（AI）、高 性 能 计 算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更 低 功 耗 的 方 向 发 展。尤 其 是2.5D/3D封 装、Chiplet、FOWLP等 先进封装技术，正在成为行业的新焦点。 ◆目前，先进封装市场是封测行业的蓝海市场。据知名市场调研机构Yole预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年增长至695亿美元，2023年-2029年的年复合增长率（CAGR）达10.7%。其中2.5D/3D高性能封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%；先进封装领域的资本开支，将 从2023年 的99亿 美 元 提 高 至2024年的115亿美元。 先进封装：国内相关企业不断在先进封装领域发力 ◆中国领先的OSAT公司，如长电科技、通富微电和华天科技已宣布加大先进封装业务投资，加强晶圆级和面板级封装解决方案的研发力度，同时扩大先进封装产能，致力于保持国际竞争力。 先进封装：先进封装材料也应被重点关注 ◆先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV环节，目前先进封装材料有着难度高、工艺影响大、国产化 率 低 等 特 点，而 键 合、RDL、Bumping、TSV工艺环节涉及的材料也被重点关注中。 ◆先进封装材料国产替代主力公司包括：华海诚科、德邦科技、上海新阳、鼎龙股份、强力新材等。华海诚科底部填充胶产品在部分国内客户中得到应用，性能逐步提升。上海新阳在先进封装电镀材料研发方面持续投入，已开始为国内部分封装厂供货。 目录 SECTIONC o n t e n t 一、国内先进封装不断发力，半导体自主可控迫在眉睫二、AI驱动存储发展，碳化硅技术逐步成熟三、AI导入终端硬件，带动新一轮产品迭代和硬件升级四、重视显示创新，高世代OLED发展迅速五、投资建议与风险提示 分立器件：主要终端应用进入稳定增长期，板块基本盘稳固 ◆全球&中国新能源汽车市场进入稳增长期，功率分立器件基本盘需求稳固。全球半导体分立器件应用最大的领域是汽车，且高端厂商的占比均以汽车为主。进入2024年，全球及中国新能源汽车销量整体增长势头不减，且据iFinD数据 显示，2024年 全年中 国新能 源汽车 销量 约1285.9万辆，其中9-11月均保持40%以上的同比增速，为功率分立器件的发展奠定稳固基本盘。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 ◆光伏&储能仍保持积极增长。据CPIA援引SPE数据显示，未来全球光伏新增装机规模仍然积极，预计2028年全球光伏新增装机规模有望达到876GW。同时储能市场也有望保持稳步增长，功率分立器件未来需求可期。 资料来源：ESSA数据库，上海证券研究所 分立器件：800V架构升级背景下碳化硅部件正成为新能源汽车的标杆配置 ◆800V架构持续向基础价格段汽车渗透，碳化硅x800V正逐步成为标杆配置。800V高压平台技术通过提升电力系统的电压等级，显著增强了电动汽车的充电效率和续航能力，该架构下需要三电技术及配套功率器件各项性能指标提升以匹配更高的电压等级，同时需要充电桩配备高耐压、大容量的充电模块。近年来伴随国产大、小三电相关供应链成本的快速下降，800V高压车型在15-20万价格段的车型占比快速提升，据盖世汽车研究院数据显示，2024年1-10月该比例已达到21%。在800V架构革新趋势下，碳化硅基功率半导体凭借耐压高、损耗低、开关频率高等优异性能持续渗透，时至今日，碳化硅早已成为整车厂比拼配置的竞争点，800V高压碳化硅平台也逐步成为本土新能源汽车的标配。 分立器件：成本逐步改善&技术逐步成熟，碳化硅产业有望持续发展壮大 ◆终端应用领域广阔，碳化硅产业长期增长可期。碳化硅器件通过升级新能源汽车三电系统及非车载充电桩，在提升综合效率的同时还有效降低了电力电子系统体积。此外，在光伏&储能、能源供应及轨道交通领域，碳化硅器件也有广阔的市场空间。据YOLE Intelligence预测，碳化硅功率器件市场规模有望从2023年的27亿美元增长至2028年的89亿美元，年均复合增长率将达到27%。 ◆综合来看，我们认为分立器件板块有望在稳定增长的终端需求及成本逐步改善、技术逐步成熟的碳化硅产业推动下继续保持投资潜力。 资料来源：YOLE—PowerSiC2023，上海证券研究所 存储：2024年市场平稳复苏，AI带动高性能存储产品需求火热 ◆2024年存储市场平稳复苏。就存储市场来看，主要原厂自2023H2开始结合市场情况调节产能节奏以在逐步改善供求关系，到2024年产能调整逐渐奏效，多家存储厂商重新回到获利模式。整体来看，2024H1存储器市场合约价保持上涨，而2024H2由于市场需求变化略有承压；到2024Q4，DRAM出现涨幅收敛，NANDFlash则反转下跌。 ◆从应用终端来看，消费电子市场的复苏仍然相对迟缓，消费类存储的增长动力有限；而随着AI应用的持续走强，高性能、企业级存储市场表现亮眼，并带动高性能HBM、QLCSSD产品需求水涨船高。展望2025年，我们认为存储市场或将依旧面临需求、价格、产能三大方面的挑战，但消费电子板块的基础需求仍有潜力，同时AI带动的HBM及高端服务器仍将在相当长一段时间内成为存储板块的核心增长点。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 资料来源：iFinD，上海证券研究所 存储：2024年市场平稳复苏，AI带动高性能存储产品需求火热 ◆AI驱动2025年高端存储产品增长动力充足，长期有望拉高存储市场规模。AI市场热度依然相对明确，这也使得存储企业加大在高性能HBM、大容量闪存产品上的研发投入，也推动了新型存储器的应用发展。数据中心和AI处理器越来越多地依赖HBM等类型的存储器来处理庞大数据、缓解带宽压力，带动了HBM的需求。与此同时持续增长的HBM需求也将影响2025年的DRAM市场供需，预计存储厂商将会优先生产HBM相关产品，而非传统型DRAM。此外随着AI应用的渗透，行业应用对大容量固态硬盘（SSD）的需求也在上升，QLC NAND技术的采用率增加，影响2025年的NAND市场供需生态。我们认为，AI产业的强劲增长态势仍有望带动存储产业的持续发展，存储厂商也在不遗余力调节产能，推动高获利、高性能存储产品生产，以持续改善供需。 资料来源：闪存市场，上海证券研究所 资料来源：半导体产业纵横，上海证券研究所 目录 SECTIONC o n t e n t 一、国内先进封装不断发力，半导体自主可控迫在眉睫二、AI驱动存储发展，碳化硅技术逐步成熟三、AI导入终端硬件，带动新一轮产品迭代和硬件升级四、重视显示创新，高世代OLED发展迅速五、投资建议与风险提示 手机：智能手机增长提振消费电子复苏，行业发展持续向好 ◆全球智能手机市场稳步增长，行业发展趋势向好。24H2手机市场的增长主要由