1. CoWoS-L方案有望成为先进封装主流工艺
- CoWoS-S扩展到四倍reticle size在生产与可靠性方面存在挑战，CoWoS-L架构通过结合局部硅互连和RDL中介层，形成重组中介层(RI)，解决CoWoS封装扩展问题，具有无掩模缝合和良率等优势。
- 台积电预估到2026年底CoWoS-L占2.5D封装产能的50%以上，2027年占比预计将提高至70%。
- 芯碁微装先进封装设备主要应用于CoWoS-L的中介层曝光，下游客户包含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，目前均已完成设备的导入。
- 根据芯碁微装港股招股说明书，全球先进封装领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的2亿元增长至2030年的31亿元，CAGR达55.1%。
2. 国产算力高景气
- 国内头部模型日均Token消耗量呈现“指数级”上升趋势，以豆包为例，2026年6月底日均Token消耗量突破180万亿，较2024年5月增长1500倍。
- 国产大模型绑定国产GPU芯片，以寒武纪为例，2026年Q1期末预付款达19亿元，同比+155%、环比+95%。
3. 封测厂同样发生“AI挤占”，CoWoS-L成必争之地
- AI相关需求高速增长，传统应用领域平稳复苏，日月光将再度调整封装报价、最高涨幅超过20%，本次涨价涵盖CoWoS、FoCoS等先进封装。
- 国内5家主流上市封测企业，2025年营收平均增速在21%、26Q1在19%，归母净利同比增速更明显。
- 对应国产高端GPU需求，先进封装/Cowos-L扩产成兵家必争之地，扩产公司包括长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微等。
4. CoWoS封装新材料梳理
- CoWoS工艺流程主要包括硅中介制造流程、芯片上晶圆CoW、芯片准备与键合、晶圆上基板WoS、封装与测试，相关新材料包括光刻胶、电镀液、光刻胶剥离液、刻蚀剂、溅射靶材、底部填充、晶圆承载系统等。
- 先进封装材料包括环氧塑封料、湿电子化学品、键合、溅射靶材、底填胶等。
- 环氧模塑料：重点在国产替代，国内龙头为华海诚科，先进封装EMC单价是基础EMC价格的10倍以上。
- 湿电子化学品：包含电镀液、蚀刻液、清洗液等，国内能够提供先进制程湿电子化学品厂商较少，有相关业务布局的公司包括飞凯、艾森、上海新阳等。
- 键合：临时键合胶及相关设备，国内能够有临时键合胶相关业务布局的公司包括飞凯、鼎龙等，临时键合、解键合设备布局的公司包括芯源微等。
- 溅射靶材：江丰、有研技术和市场份额均跻身全球领先行列。
- 底部填充胶：德邦科技专注于高端电子封装材料研发及产业化，多款核心产品可直接适配各类先进封装工艺。
- 引线框架：康强电子，公司引线框架产品国内市占率约9%，产能处于满产状态。
- 新技术关注玻璃基板及碳化硅：
- CoPoS及玻璃基板：CoPoS核心创新在于用大型矩形面板替代晶圆，实现“化圆为方”，玻璃基板与传统有机载板相比具有多重优势，例如热膨胀系数更接近硅芯片，具备优异的电气绝缘性能。
- 碳化硅：台积电在推动未来碳化硅(SiC)作为CoWoS中介层的可能性，SiC中介层材料特性能满足高功耗场景需求。
5. 投资建议
- 看好CoWoS-L直写光刻设备在国内具备领先优势的【芯碁微装】，以及材料端环氧塑封料【华海诚科】，建议关注先进封装厂【甬矽电子】【汇成股份】【盛合晶微】【长电科技】【通富微电】，先进封材料端标的【飞凯材料】【江丰电子】【有研新材】【德邦科技】【联瑞新材】【艾森股份】【上海新阳】【鼎龙股份】，键合设备【芯源微】，以及先进封装新技术玻璃基板标的【帝尔激光】【凯盛科技】【旗滨集团】【京东方A】，新技术碳化硅标的【天岳先进】【晶升股份】。
6. 风险提示
- 封装技术存在不确定性。
- 国产替代不及预期。
- 行业竞争格局恶化。
