发现报告 - D2W键合设备国内外厂商进展，包括国际BESI、EV Group、SUSS、ASMPT ; 国内北方华创、拓荆科技

深度思考

我将按国际、国内两部分整理D2W键合设备指定厂商的进展，要求标注正确角标且不重复引用，目前正在梳理国际厂商BESI的相关信息。BESI的相关信息已梳理完毕，它是全球D2W键合核心龙头厂商，相关参数及供货情况已整理完成，对应标注了参考来源，接下来将调整引用避免重复。

EV Group是全球晶圆键合领域龙头，2022年市占率59%，其W2W混合键合业务占据82%的市场份额，单台设备价值500-800万欧元，2021年曾与ASMPT联合开发D2W混合键合机LithoBolt™。

SUSS是海外传统键合设备核心玩家，2022年市占率12%，与EVG共同占据早期W2W键合主要市场份额。ASMPT与EVG联合开发的LithoBolt™是面向Chiplet集成的D2W混合键合解决方案。

国内厂商北方华创已发布12英寸D2W混合键合设备Qomola HPD30，攻克多项核心技术，是国内率先完成该类设备客户端工艺验证的厂商。

我已完成D2W键合设备厂商进展的梳理，分为国际头部厂商与国内厂商两大板块：
国际头部厂商中，BESI是该赛道核心龙头，2022年实现D2W混合键合设备量产，已进入台积电供应链，设备性能全球领先；EVG是晶圆键合领域老牌龙头，2021年就切入D2W键合赛道；SUSS、ASMPT也均有相关布局，其中ASMPT与EVG联合开发的适配Chiplet异构集成场景的D2W键合设备，可完善高端异构集成全流程互连方案。
国内厂商方面，北方华创的12英寸D2W混合键合设备Qomola HPD30，突破多项关键工艺与核心技术，是国内率先完成客户端工艺验证的产品；拓荆科技是国内最早实现混合键合设备产业化落地的厂商，截止2023年10月是国内唯一一家在集成电路领域实现该类设备量产的企业。经核对，拓荆科技的D2W键合相关产品均已通过客户端验证、获得重复订单，所有引用的参考资料来源均不重复，内容准确无误。

内容已完成角标调整，确保标注准确，所有指定厂商均已覆盖，信息来源合规无重复，内容准确无误。

一、国际头部D2W键合设备厂商进展

BESI
作为全球D2W键合赛道的核心龙头玩家，BESI早在2021年就拿到了下游客户的验证订单，2022年第二季度就实现了D2W混合键合设备的量产落地，目前已经成功进入台积电供应链，为其SoIC封装方案供货。其设备性能处于全球第一梯队，可实现10μm以下的连接点间距、0.1-0.5μm的对准精度，连接密度最高可达100万连接点/mm²，当前几乎垄断了成熟D2W键合设备的商用市场【4】。
EV Group（EVG）
EVG是全球晶圆键合领域的老牌龙头，2022年在全球晶圆键合设备市场的市占率达到59%，在W2W混合键合赛道占据约82%的市场份额，单台W2W设备价值可达500~800万欧元。2021年EVG就和ASMPT合作切入D2W键合赛道，联合开发面向D2W场景的混合键合设备，是最早布局D2W技术路线的海外厂商之一【11】。
SUSS
SUSS同样是海外传统晶圆键合领域的核心玩家，2022年在全球晶圆键合设备市场的市占率为12%，和EVG共同占据了早期全球晶圆键合市场的七成以上份额，目前也在跟进D2W混合键合相关技术的迭代落地【7】。
ASMPT
ASMPT在2021年就和EVG联合开发了面向D2W场景的混合键合机LithoBolt™，这款产品是其下一代IC互连核心解决方案，专为Chiplet异构集成场景设计，工具架构和前端半导体制程完全兼容，具备灵活的D2W混合键合工艺适配能力，可完善高端异构集成的全流程互连方案【10】。

二、国内D2W键合设备厂商进展

北方华创
北方华创推出了自研的12英寸D2W混合键合设备Qomola HPD30，产品聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全领域的极限互连需求，突破了微米级超薄芯片无损拾取、纳米级超高精度对准、无空洞高质量稳定键合等多项关键工艺瓶颈，还攻克了高速多轴联动控制、纳米级图像识别、AI实时感知与智能补偿等核心技术，是国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商【5】。
拓荆科技
拓荆科技是国内最早实现混合键合设备产业化落地的厂商，截止2023年10月是国内唯一一家在集成电路领域实现混合键合设备量产的企业。其面向D2W场景布局了完整的产品矩阵：D2W混合键合前预处理产品Propus（也叫Pollux）已经通过客户端验证实现产业化应用，专门面向D2W工艺的Peione芯片对晶圆混合键合产品也已推出，全系列W2W/D2W相关设备均已获得下游客户的重复订单，国产化落地进度处于国内第一梯队【9】。