半导体材料各分支价值量占比

这里整理了不同统计维度下的半导体材料各分支价值量占比情况，供你参考：

一、整体两大分支占比

2024年全球半导体材料市场总规模达675亿美元，整体分为晶圆制造材料、封装材料两大板块：

• 晶圆制造材料价值占比约63.6%，对应市场规模429亿美元，同比小幅增长0.8%
• 封装材料价值占比约36.4%，对应市场规模246亿美元，同比增长3.4% 【1】
  另外2021年SEMI统计的全球半导体材料市场中，两大分支占比分别为晶圆制造材料62.8%、封装材料37.2% 【7】 。

二、晶圆制造材料细分品类占比

按2024年的统计口径，各细分品类在晶圆制造材料中的价值占比为：
硅片36.4%、电子气体13.1%、光掩模12.6%、光刻胶配套试剂7.2%、超净高纯试剂6.3%、抛光材料6.2%、光刻胶5.7%、溅射靶材2.2% 【1】 。
另有2024年10月发布的晶圆制造材料细分占比统计：硅片29%、电子气体14%、掩模版13%、CMP材料7%、光刻胶6%、工艺化学品6%、光刻胶配套试剂8%、靶材3%、SOI材料2%、其他材料12% 【6】 。

三、封装材料细分品类占比

2024年统计的各封装细分品类在封装材料中的价值占比为：
层压基板55.1%、引线框架16.4%、连接线13.2%、密封填充材料7.7%、固晶材料3.7%、电镀化学品1.5%、底填材料1.2% 【1】 。

四、全半导体材料市场的头部单品占比

2021年的统计显示，前道硅片、后道封装基板是半导体全市场价值占比最高的两个单品，分别占据半导体材料总体市场的22.9%和14.9% 【7】 。