全球光伏组件设备龙头，拥抱锂电+半导体新周期

奥特维（688516.SH）光伏设备 2026年04月12日 证券研究报告/公司深度报告 评级：增持（首次） 分析师：曾彪执业证书编号：S0740522020001Email：zengbiao@zts.com.cn分析师：赵宇鹏执业证书编号：S0740522100005Email：zhaoyp02@zts.com.cn 报告摘要 光伏技术升级与海外需求推动设备迭代，公司龙头优势有望持续强化。公司是光伏组件细分领域串焊机设备龙头，全球市占率约60%，公司持续向光伏产业链上下游设备环节延伸，业务覆盖拉棒、硅片、电池、组件多个环节，产品包括硅片分选机产品、单晶炉设备等。近年来光伏行业同质化竞争加剧，未来企业有望通过技术升级实现反内卷。公司已经布局钙钛矿电池技术、0BB工艺和多分片工艺等，新技术对设备要求显著提高，设备投资额有望提升，同时带来产线改造与设备更新需求。海外光伏扩产计划提上日程，将推动光伏设备需求增长，公司作为串焊机龙头，在组件环节拥有龙头地位和高市场份额，依托于在光伏组件设备领域长期积累的技术优势和客户资源，在新一轮技术迭代周期中有望持续受益。 股价与行业-市场走势对比 锂电、储能业务带来第二成长曲线。2025年全球锂电池出货2,280.5GWh，同比增加47.6%，其中动力电池出货1,495.2GWh，同比增加42.2%，储能电池出货占比提升19pcts至29%，储能的高速发展带动全球锂电需求加速。区域冲突因素影响石油、天然气等产品稳定供应，抬升产品价格，户储、工商储产品销量大幅提升，锂电需求有望持续高速增长，锂电设备有望受益。公司主要锂电设备产品为高速切叠压一体机、方形储能模组PACK智能生产线、方形电芯装配线等，已连续获得多笔订单。公司当前锂电设备业务占比仍较小，随着储能行业景气度提升，公司业务持续拓展，未来有望成为第二成长曲线。 相关报告 半导体设备需求扩张，AI与国产替代双重催化。人工智能技术快速发展推动全球半导体行业进入扩产周期，同时半导体设备国产替代带来显著的市场空间。公司主要半导体设备产品有晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备等，当前公司半导体设备业务处于高速增长期，2024年公司半导体设备订单突破1亿元，截至2025年上半年半导体订单已达9000万元。随着半导体业务推进，未来公司将持续受益AI发展和半导体设备国产化浪潮。 盈利预测、估值及投资评级。我们预测公司2025/2026/2027年营业收入分别为64.0/66.0/73.0亿元 ，归 母净利 润分 别为4.38/6.50/7.51亿元 ，EPS分别为1.39/2.06/2.38元，公司当前股价对应预测EPS的PE倍数2025/2026/2027年分别为51/34/30倍。光伏设备方面，公司受益于海外光伏需求增长和国内反内卷推进，业绩有望保持稳健；锂电设备方面，在储能市场高景气推动下，锂电设备需求持续释放，锂电设备业务有望稳步提升；半导体设备方面，受益于国产替代加速及AI需求驱动，业务有望维持高增长态势，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示。市场竞争加剧风险；锂电、半导体设备业务拓展不及预期风险；市场空间测算偏差风险；数据更新不及时风险等。 内容目录 1.光伏组件设备龙头，半导体和锂电设备协同发展..................................................32.龙头优势构筑竞争壁垒，光伏设备迭代打开空间..................................................43.锂电设备业务带来第二成长曲线............................................................................64.半导体设备需求扩张，AI与国产替代双重催化....................................................85.盈利预测与投资评级............................................................................................105.1核心假设.....................................................................................................105.2估值与投资评级..........................................................................................126.风险提示..............................................................................................................12 图表目录 图表1：公司历史沿革..............................................................................................3图表2：公司业务构成..............................................................................................3图表3：股权激励计划各年度的业绩考核目标.........................................................4图表4：2024年串焊机市场集中度..........................................................................4图表5：公司核心光伏设备性能展示........................................................................4图表6：不同主栅技术路线下银耗水平对比.............................................................5图表7：多分片技术优势...........................................................................................5图表8：近年光伏设备营收及同比增速....................................................................5图表9：近年改造及其他业务营收及同比增速.........................................................5图表10：2025-2035年国内不同电池技术转换效率变化趋势.................................5图表11：近年海外营业收入及同比增速...................................................................6图表12：组件设备市场空间测算（亿元）...............................................................6图表13：近年全球锂电池出货量及同比增速...........................................................7图表14：近年全球锂电池出货结构..........................................................................7图表15：2030年全球锂电池产能预测（GWh）.....................................................7图表16：全球电池需求预测（GWh）.....................................................................7图表17：2025年锂电设备成本结构........................................................................8图表18：近年公司锂电设备营收及同比增速...........................................................8图表19：负极材料对比............................................................................................8图表20：2024年半导体产业链各环节价值量占比..................................................9图表21：2025年半导体封装、测试和组装设备价值量占比...................................9图表22：2024年全球半导体设备销售额占比.........................................................9图表23：半导体国产替代市场空间测算（亿美元）................................................9图表24：2021-2030年光模块市场规模（百万美元）及预测...............................10图表25：近年公司半导体业务营收规模及同比增速..............................................10图表26：主营业务主要假设...................................................................................11图表27：相对估值表..............................................................................................12 1.光伏组件设备龙头，半导体和锂电设备协同发展 光伏组件设备龙头企业，产业链布局逐步完善。公司是光伏组件环节的细分领域串焊机设备龙头，2024年全球市占率约60%，依托于在光伏组件设备领域长期积累的技术优势和客户资源，公司持续向光伏产业链上游设备环节延伸。在拉棒环节，公司入股松瓷机电，布局单晶炉设备；在硅片环节，主要产品为高速硅片分选机；电池环节主要产品为电池丝网印刷整线、BC开模激光设备等，逐步形成覆盖光伏设备全产业链布局。 半导体和锂电设备协同发展。公司以光伏设备业务为核心基础，稳健推进锂电设备业务，主要产品为高速切叠压一体机、方形电芯装配线、方形储能模组PACK智能生产线等。考虑到光伏行业和半导体行业同源，公司在2018年推出键合机进入半导体行业，后续持续拓展了晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备等，实现多元业务协同发展。 股权激励彰显公司发展信心。公司于2025年12月发布限制性股票激励计划，拟向核心管理层及技术骨干授予不超过570万股第二类限制性股票，占总股本约1.81%，覆盖董事、高管及核心技术人员等关键人才，其中首次授予487万股，预留83万股，授予价格不低于22.73元/股。若以5亿元为基数，2026/2027/2028年的净利润目标值分别为6.0/7.0/10.0亿元，此次股权激励彰显公司对未来业绩增长的发展信心