半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，可分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
2021年，全球半导体材料市场中，晶圆制造材料市场规模占比为62.8%，封装材料占比为37.2%。其中，硅片占据半导体材料总体市场的22.9%，而封装材料中的封装基板占据总体市场的14.9%。
2022年，全球半导体材料市场规模达727亿美元，同比增长13.1%。2023年市场规模有所下滑，主要由于半导体行业增长整体放缓且晶圆厂产能利用率下降。预计2024年全球半导体材料市场在AI产业快速发展和存储芯片补货需求上涨，以及晶圆厂大规模扩建的驱动下，将呈现逐步回暖的态势。
硅片是制作集成电路的重要材料。2023年全球半导体硅片市场规模为123亿美元，同比下降10.9%；半导体硅片出货面积同比下降14.3%至126.02亿平方英寸。全球半导体硅片市场集中度较高，2020年CR7达94.5%。沪硅产业是中国大陆规模最大半导体硅片厂商，市占率为2.2%。
电子特气是工业气体中附加值较高的品种，主要用于集成电路、显示面板、太阳能电池等领域。2022年全球电子特气市场规模为50.01亿美元，预计到2025年增长至60.23亿美元。全球与中国电子特气市场均被欧美、日本企业占据主要市场份额，呈现寡头垄断格局。
掩膜版是基板或晶圆制造过程中图形“底片”转移用的高精密工具。海外头部厂商掌握主流技术，中国大陆厂商技术存在明显差距，其技术主要集中于芯片封测用掩膜版及100nm节点以上的晶圆制造用掩膜版。
光刻胶是光刻工艺中的核心耗材，其性能决定着光刻质量。中国厂商在g/i线光刻胶实现了一定程度的国产替代，KrF/ArF和EUV主要依赖进口。
湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料。2021年中国集成电路用湿电子化学品国产化率已达35%，高于其他半导体材料，中国大陆厂商目前部分产品已达到了G4和G5等级。
CMP抛光材料是化学机械抛光所使用的材料，包括抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液等。全球抛光垫市场呈现一家独大格局，陶氏杜邦占比达79%，市场基本被美日厂商所垄断。全球抛光液市场集中度较高，CR5达67%，中国厂商安集科技仅占2%。
