电子行业周报（2024.07.22-2024.07.26）：折叠屏迎来高端机型与实力选手，内外因素持续推动半导体设备、材料国产化

——电子行业周报（2024.07.22-2024.07.26） 市场行情回顾过去一周（07.22-07.26），SW电子指数下跌5.29%，板块整体跑输沪 深300指数1.62pct，从六大子板块来看，其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、消费电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-1.47%、-4.07%、-4.15%、-4.73%、-6.10%、-6.36%。 联系人:陈凯Tel:021-53686412E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004联系人:杨蕴帆Tel:021-53686417E-mail:yangyunfan@shzq.comSAC编号:S0870123070033 核心观点折叠屏手机市场新变化：华为三折屏手机渐行渐近，苹果预计于2026 年入局小折叠手机。2024年3月，华为公布了一款“折叠屏设备”专利，采用三折设计；据《证券日报》近日报道，供应链消息显示，全球首个三折叠屏手机样机已出，融入华为多项新技术，量产排期约在2024Q3-Q4。价格方面，我们认为，相较于华为Mate X5，该“三折屏手机”在屏幕面积上或将提升至约1.5倍，同时铰链数量有望翻倍，电池续航也有望得到相应增强。因此，我们有理由推测，“三折屏手机”的售价可能会超过Mate X5的1.5倍，即预计超过2万元（华为横折手机Mate X5的起售价为12999元）。另外，我们认为其销量表现或可以参考华为首款折叠屏手机Mate X的销量（MateX月销量约10万部），然而考虑到“三折屏手机”的预计售价或高于MateX（约2万对比1.7万），我们预计2024年该机型月销量或为MateX月销量的70%-90%，即约为7-9万部。苹果方面，公司秘密研发折叠屏手机多年，据The Information报道，苹果有望于2026年推出一款小折叠手机；据快科技报道，该折叠屏iPhone展开后尺寸或与现有iPhone相似，苹果高管透露该机型或将比竞争对手的机型更薄、更轻，而且内部目标还包括避免出现折痕问题。 内外因素持续推动半导体设备&材料国产化。外因：据彭博社7月17日报道，美国正施压日本和荷兰等盟国企业，计划进一步收紧对华芯片出口限制。7月20日，日本再次更新出口管制清单，此次新增的5个物项分别为，互补型金属氧化物半导体集成电路、扫描电子显微镜（用于半导体元件/集成电路的图像获取）、量子计算机、生成多层GDSⅡ 数 据 的 程 序 （ 上 述 扫 描 显 微 镜 相 关 技 术 ）、 设 计 和 制 造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路所需的技术。这一修订将于2024年9月8日实施。内因：党中央二十届三中全会《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》中提及“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。”随即，7月26日，上证科创板半导体材料设备主题指数正式发布，有望引导更多资金向创新领域聚集，服务新质生产力发展。在半导体设备方面，多个设备厂商订单实现稳扎稳打，2023年北方华创新签订单超过300亿元，且公司披露2024年1-5月新签订单呈现良好趋势；中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。同时，国内晶圆厂产能投入延续，2024年中国大陆晶圆产能有望同比增长13%，达到每月860万片晶圆，全球产能份额也有望提升，其中，中芯国际披露2024年公司资本开支将维持平稳（2023年资本开支约74.7亿美元）。在半导体材料方面，据集微网报道，目前中芯国际等中国大陆晶圆代工厂产能利用率已接近满产，我们认为，下游晶圆厂产能利用率的回升有望促进半导体材料市场的修复。 《雷朋Meta智能眼镜掀起新热潮，全球智能手机市场连续三个季度反弹》——2024年07月22日 《中国智能手机OLED出货量有望稳步提升，半导体设备展现成长潜力》——2024年07月15日 《中国厂商引领全球车载激光雷达市场，LED电影屏加速渗透》——2024年07月08日 ◼投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。 ◼风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 目录 1市场回顾.....................................................................................41.1板块表现...........................................................................41.2个股表现...........................................................................52行业新闻....................................................................................63公司公告....................................................................................84风险提示....................................................................................9 图 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（07.22-07.26）...............4图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（07.22-07.26）........4图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（07.22-07.26）........5 表 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（07.22-07.26）..........................................................................5表2：本周核心A股电子公司2024年上半年业绩预告（07.22-07.26）.............................................................8 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周（07.22-07.26），SW电子指数下跌5.29%，板块整体跑输沪深300指数1.62pct、跑输创业板综指数2.89pct。在31个子行业中，电子排名第29位。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（07.22-07.26）SW电子二级行业中，其他电子Ⅱ板块下跌1.47%，跌幅最小；跌幅最大的是半导体板块，下跌6.36%。其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、消费电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-1.47%、-4.07%、-4.15%、-4.73%、-6.10%、-6.36%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（07.22-07.26）SW电子三级行业中，其他电子Ⅲ板块下跌1.47%，跌幅最小；涨跌幅排名后三的板块分别为集成电路封测、数字芯片设计以 及半导体设备板块，涨跌幅分别为-7.48%、-7.12%、-6.63%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周（07.22-07.26）涨幅前十的公司分别是国民技术（17.08%）、精研科技（14.67%）、*ST贤丰（13.00%）、翰博高新（10.74%）、硕贝德（10.62%）、沃尔核材（9.53%）、华体科技（9.04%）、臻镭科技（8.56%）、润欣科技（7.84%）、胜蓝股份（7.81%），跌幅前十的公司分别是凯腾精工（-22.57%）、ST旭电（-22.22%）、聚辰股份（-18.87%）、晶赛科技（-16.72%）、普冉股份（-15.53%）、彩虹股份（-13.82%）、新洁能（-13.76%）、江波龙（-13.47%）、芯源微（-12.50%）、华岭股份（-12.42%）。 2行业新闻 2024年7月下旬，各尺寸电视面板价格下滑，显示器、笔记本面板均价保持稳定 7月22日，据TrendForce消息，65吋电视面板均价与前月相比下跌2美元，下跌1.1%；55吋电视面板均价与前月相比下跌1美元，下跌0.8%；43吋电视面板均价与前月相比下跌1美元，下跌1.5%；32吋电视面板均价与前月相比下跌1美元，下跌2.7%。显示器、笔记本面板均价保持稳定。（资料来源：TrendForce） 机构：受价格上涨和HBM、QLC推动，2025年存储器产业营收将创新高 7月22日，据Trendforce发布的最新存储器产业分析报告显示，受惠于位元需求增长、供需结构改善拉升价格，加上HBM（高带宽存储器）等高附加价值产品崛起，预估2024年DRAM内存产业营收年同比增长75%，NAND Flash闪存产业营收年增长77%。而2025年产业营收将创历史新高，其中DRAM内存年增约51%、NAND闪存年增长29%，并且推动资本支出回温、带动上游原料需求，不过存储器买方成本压力将随之上升。（资料来源：集微网） 恩智浦24Q2汽车芯片营收下滑7% 7月23日，据集微网消息，恩智浦预计，截至9月份的季度营收将在31.5亿~33.5亿美元之间，中间值为32.5亿美元，低于分析师平均预期的33.5亿美元。恩智浦声明称，最大的部门汽车芯片的销售额较上年同期下降7%至17.28亿美元，工业与物联网芯片营收年增7%至6.16亿美元；移动芯片营收年增21%至3.45亿美元；通讯基础设施与其他产品营收年减23%至4.38亿美元。（资料来源：集微网） TCL华星独供小米折叠手机屏 7月24日，据WitsView睿智显示消息，TCL华星参与小米MIXFold 4、MixFlip、K70至尊版的屏幕供应。其中，MIX Flip内外屏均由TCL华星独家提供；小米MIX Fold4手机外屏采用了TCL华星的最新8T+LTPO+FIAA技术，拥有2520×1080分辨率、120Hz刷新率（120Hz LTPO），全局亮度1700nit、3000nit局部峰值亮度，支持1-120Hz动态调频；红米K70至尊版搭载1.5K旗舰直屏，采用TCL华星8T LTPS技术和C8+发光材料。（资料来源：WitsView睿智显示） 日本升级半导体出口管制，新增5个物项9月8日实施 7月25日，据集微网消息，近日，日本经济产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。此次新增的5个物项分别为：互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、用于分析纳米尺度图像的扫描电子显微镜（SEM，用于半导体元件/集成电路的图像获取）、生成多层GDSⅡ数据的程序（用于上述扫描显微镜相关技术）、量子计算机本身的运输必须获得许可证、设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路等所需的技术。（资料来源：集微网） 苹果已开始研发小折叠屏版iPhone，