2020年及以后中国国家级别的基于先进封装的政策

结合公开资料整理，2020年后国内针对先进封装的国家级支持政策及相关产业扶持举措主要如下：

1. 大基金专项扶持政策
   国家集成电路产业投资基金一、二期先后为长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂商提供资金扶持，推动企业在Fan-out、2.5D/3D封装、Chiplet异构集成等先进封装核心技术平台上实现突破 【3】 。2024年5月国家集成电路产业投资基金三期正式注册成立，注册资本达3440亿元，规模超过前两期大基金总和，明确将先进封装列为核心赋能领域之一，加快国内先进封装环节的技术攻关进程 【3】 。
2. 未来产业布局配套支持
   2024年多部门联合发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，将先进封装作为后摩尔时代延续芯片性能提升的关键支撑技术，纳入半导体核心技术攻关的配套支持范畴，为先进封装技术的产业化落地提供顶层引导 【2】 【5】 。
3. 标准化体系建设引导
   工信部等多部门发布的《新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）》，将先进封装相关技术标准纳入半导体新兴产业标准研制的覆盖范围，为先进封装行业的技术规范、产业链协同提供标准化支撑 【8】 。