电子行业2025年年度策略：吹尽去年愁，解放丁香结

中邮证券行业研究报告 CHINAPOSTSECURITIES 2025年年度策略：口吹尽去年愁解放丁香结 行业投资评级：强大于市维持 吴文吉 中邮证券研究所电子团队 中邮证券 2024年12月31日 投资要点中邮证券 CHINAPOSTSECURITIES ■在A的时代浪潮下，模型计算量倍数级增长。根据我国印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》，提 出2025年我国算力规模将超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%，运载力方面，国家枢纽节点数据中 心集群间基本实现不高于理论时延1.5倍的直连网络传输，重点应用场所光传送网（OTN）覆盖率达到 80%，骨于网、城域网全面支持IPv6，SRv6等新技术使用占比达到40%。在AI的时代浪潮下，由CPU及 加速芯片异构而成的智能算力或终将成为数字经济时代下的算力主角，建议关注海光信息、寒武纪、景嘉 微等。 ■端侧AI落地场景日益增加，数字IC迎来新增量。端侧A/将机器学习带入每一个loT设备，减少对云端算力 的依赖，可在无网络连接或者网络拥挤的情况下，提供低延迟A/体验，还具备低功耗、高数据隐私性和个性化等显著优势。因此也对数字IC会提出新的需求，比如可穿戴的环境感知能力要变得更强，所以主控芯 片的算力需要相应提升，同时可穿戴产品长续航是刚需，所以芯片在算力提升的基础上还要保持较低的功耗水平，建议关注星宸科技、恒玄科技、炬芯科技、富瀚微、泰凌微、安凯微、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、全志科技、中科蓝讯等。 ■终端AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是A/模型的训练还是 推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足A！应用的需求。建议关注兆易创新，普冉股份，东芯股份，北京君正、聚辰股份、恒烁股份、江波龙，佰维存储，德明利。 ■复盘海外大厂发展历程，内生式+外延式收并购是模拟平台厂商成长主旋律。模拟芯片品类繁多，有相对较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期，外延并购可以快速积累核心技未，产品和客户的多样性成为T在市场竞争的核心竞争优势。国内模拟芯片厂商也陆续通过收购，拓宽自身产品线，建议关注圣邦股份、裕太微、晶丰明源、南芯科技、天德钰、艾为电子、芯朋微、纳芯微、杰华特、思瑞浦等 资料来源：中国政府网，中邮证券研究所 请参阅附注免责声明2 投资要点中邮证券 CHINAPOSTSECURITES ■AI芯片在先进制程芯片产值的比例持续提升。从晶圆代工角度来看，2022年A/芯片只占先进制程芯片产值的4%，到2027年该数值将增长到8%。虽然A/芯片的数量占比并不高，但是其产值却非常高一一具体来看，8英寸晶圆平均每片硅片的价格大概为300-500元美金；12英寸成熟制程晶圆的价格差距在三至五六干不等，但在目前Al芯片用得最多的12英寸先进制程晶圆，其每片硅片的价格在15,000-25,000美金 建议关注中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微等。 ■以2.5D/3D封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领域。随看晶圆制程先进度的提升，小芯片（或小芯粒）组技术（Chiplet）成为集成电路行业突破晶圆制程栓楷的重要技术方案。多维异构封装技术作为实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势。根 据Yole，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D封装将成为先进封装增速最快 的领域。建议关注长电科技、通富微电、伟测科技、甬矽电子、晶方科技、颁中科技、汇成股份等。 ■收并购始终为软件平台厂商成长主旋律。集微咨询指出，国内众多的EDA公司仍然以点工具产品为主，并 在点工具基础上往全链条工具拓展，设计全工具链企业较少，布局验证工具者较多，在高端数字芯片卡脖 子领域的逻辑综合、布局布线等基础工具领域，自前有立芯和鸿芯微纳在攻坚。对于IP行业，自前占比最 高的品类仍然是处理器IP、接口IP，两者占据IP行业的六成份额，前者为ARM、CEVA等公司垄断，后者 则基本由Synopsys、Cadence等主导，以芯原股份为代表的中国IP企业近两年高速成长。参考海外大厂 发展历程，收并购始终为软件平台厂商成长主旋律，在海外对国内半导体层层限制下，国内头部DA企业有望加速收并购推进半导体国产化进程。建议关注华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份、灿芯股份等 资料来源：TrendForce，Yole，国际电子商情，甬矽电子公告，集微咨询，中邮证券研究所 请参阅附注免责声明3 投资要点中邮证券 ■海外出口限制层层加码，推进半导体产业链国产化进程 CHINAPOSTSECURITIES >中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模。受益于先进制程带来更高设备投资、HBM等驱动，全球半导体集成电路生产线设备Capex预计持续增长，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。据IBS统计，以生产5万片晶圆产能的设备投资为例3nm技术节点需要215亿美元设备投资，工艺制程不断进步显著提高设备投资。制裁对中国市场造成的 影响从2020年陆续开始显现，国产设备厂商不断突破各细分设备，加快国产替代进程。建议关注北方华 创，中微公司，盛美上海，拓荆科技，芯源微，华海清科，微导纳米，精测电子，中科飞测，万业企业吃唐股份，京仪装备，广立微，华峰测控，长川科技，金海通，深科达等 自前半导体材料仍为国内半导体产业链的短板。晶圆制造材料与封装材料均有部分产品的进口依赖程度 超过90%；SEMI预计半导体材料市场将随看全球需求的增长保持稳定增长，亦为国产替代提供厂阔空间 国产厂商在光刻胶、掩膜版、特气等领域不断突破。同时受益于先进封装需求驱动，先进封装材料成长空间广阔。建议关注沪硅产业、立昂微、神工股份、鼎龙股份、安集科技、雅克科技、江丰电子、艾森股份上海新阳、南大光电、晶瑞电材、华懋科技、彤程新材、清溢光电、路维光电、广钢气体、华特气体、正帆科技、金宏气体、中船特气、中巨芯等 >高端零部件仍驱待国产化。得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商 需求增加的机遇。目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有厂阔的发展前景。随看新一轮制裁国内众多设备厂倍列上BIS实体清单，国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链。建议关注珂玛科技、正帆科技、富 利华、石英股份、奥普光电、福晶科技、茂莱光学、腾景科技、炬光科技、晶方科技等。 资料来源：SEMI，IBS，半导体产业➴横，投资界，中邮证券研究所 请参阅附注免责声明4 中邮证券 CHINAPOSTSECURITIES 芯片制造：半导体产业链国产化持续推进 目录 芯片设计：AI浪潮下，迎来量价双提升 5 中邮证券 CHINAPOSTSECURITIES 芯片制造：半导体产业链国产化持续推进 6 %% 代工一一AI芯片产值占比持续提升中邮证券 CHINAPOSTSECURITIES ■半导体市场整体复苏态势存在结构性分化。根据华虹，半导体市场的整体复苏态势比较符合公司预期，但存在看结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待 归。根据中芯，中芯国际24Q3晶圆收入以最终应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联 与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、16%、43%、8%和8%，看到消费类市场的需求在逐步恢复，消 费产品功能升级落地，出口保有良好需求。从平台来看，BCD需求良好带来订单，推动8英寸利用率上升。 ■AI芯片在先进制程芯片产值的比例持续提升。从晶圆代工角度来看，2022年AI芯片只占先进制程芯片产 来看，8英寸晶圆平均每片硅片的价格大概为300-500元美金；12英寸成熟制程晶圆的价格差距在三千至 五六干不等，但在目前AI芯片用得最多的12英寸先进制程晶圆，其每片硅片的价格在15,000-25,000美金 ■建议关注：中芯国际、华虹公司、晶合集成、华润微、燕东微等 资料来源：TrendForce，国际电子商情，中芯国际公告，华虹公司公告，中邮证券研究所 请参阅附注免责声明 产业政策 世中邮证券 CHINAPOSTSECURITIES 半导体行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家相继出台各类法规政策，大力扶持半导体行业的发展。相关涉及的主要法律、法规和规范性文件如下： 图表1：晶圆代工厂行业主要政策 序号发布时间发布机关法律法规及政策主要内容 发改委、工信《关于做好2024年享受税收优惠政策2024年享受税收优惠政策的集成电路企业是指集成电路线宽小于65nm(含) 部、财政部、的集成电路企业或项目、软件企业清的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路 2024年海关总署、国单制定工作有关要求的通知》（发改高生产企业，集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先 家税务总局技【2024]】351号)进封装测试企业。 22023年 工信部、财政 部 《电子信息制造业2023-2024年稳增提升产业链现代化水平。聚焦集成电路、新型显示、服务器、光伏等领域 长行动方案》（工信部联电子【2023】推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，促进 132号)产业链上中下游融通创新、贯通发展，全面提升产业链供应链稳定性 32022年 发改委、工信《关于做好2022年享受税收优惠政策2022年享受税收优惠政策的集成电路企业是指集成电路线宽小于65nm(含 部、财政部、的集成电路企业或项目、软件企业清的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路海关总署、国单制定工作有关法律法规及政策要求生产企业，集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先家税务总局的通知》（发改高技【2022】390号）进封装测试企业。 中央网络安全专栏7：加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加 4.2021年和信息化委员《"十四五”国家信息化规划》快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。 会 《中华人民共和国国民经济和社会发，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和 52021年国务院展第十四个五年规划和2035年远景目 标纲要》 科学工程。 瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。产业发展环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方 《国务院关于印发新时期促进集成电面给予集成电路产业和软件产业诸多优惠政策。明确在一定时期内，集成 62020年国务院路产业和软件产业高质量发展若干政电路线宽小于65nm（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25 策的通知》（国发【2020】8号）行微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生 产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。 资料来源：新芯股份招股说明书，中邮证券研究所 8 请参阅附注免责声明 产业链中邮证券 CHINAPOSTSECURITIES 集成电路产业分为三个主要部分：上游的材料和设备供应，中游的生产过程，以及下游的终端应用。生产过程进一步细分为三个阶段 设计阶段：在这一阶段，工程师根据产品的功能和性能需求，设计出电路图，为制造过程打下基础 制造阶段：利用设计图，通过一系列工艺如光刻、刻蚀、离子注入等，在硅片上制作出电路，生产出能 够满足特定功能的晶圆。 的电气连接。测试则是在封装后，使用专业设备检验晶圆的功能和性能是否符合标准。 图表2