对啊 ，类似这种时间，之后近期有哪些

根据提供的文本，台积电近期（截至2026年7月）的主要事件如下：

1. 财务与业绩动态

• 2026年6月营收公布：6月合并营收为新台币4,426.8亿元，月增6.16%、年增67.87%；第二季合并营收约新台币12,700亿元，符合先前财测区间（390亿至402亿美元）。上半年累计营收新台币24,045亿元，年增35.61%。AI需求、3纳米制程（智能手机、HPC、AI应用）、5纳米家族高稼动率及CoWoS先进封装产能供不应求为主要增长动力 【10】 。
• 2026年第二季度财报发布计划：将于7月16日召开第二季法人说明会，公布Q2业绩并更新全年指引，市场关注先进制程（如N2P/A16纳米）量产时程、先进封装进展等 【10】 。

2. 价格调整与成本应对

• 先进制程与成熟制程涨价计划：
  • 因通胀、海外设厂成本及折旧压力，3纳米制程计划2026年下半年涨价约15%，2027年或进一步涨10% 【14】 。
  • 成熟制程报价拟上调，涨幅为个位数百分比，预计2027年1月生效，为三年多来首次调整成熟制程价格，反映AI需求向电源管理芯片（PMIC）、功率器件等成熟制程领域蔓延 【10】 。
  • 2025年9月曾考虑2026年将5纳米/4纳米、3纳米、2纳米等高端制程价格提高5%~10%，以抵消关税、汇率波动等压力 【9】 。

3. 技术与业务合作

• 先进封装合作：2026年6月与日本Ibiden、群创推进CoPoS（芯片基板封装）与玻璃基板合作，以解决下一代AI芯片封装难题，直接催化A股相关板块（如京东方A、深南电路）走强 【3】 【4】 。

4. 产能与扩产计划

• 先进产能需求旺盛：3纳米、5纳米及CoWoS封装产能持续供不应求，下半年NVIDIA Rubin平台、AMD新世代AI GPU、Google TPU等产品放量将进一步拉动需求 【10】 。
• 海外扩产与供应链风险：美国亚利桑那州工厂2025年9月因供应商电力故障导致生产中断，引发对供应商多元化的讨论；公司正推进新竹科学园区龙潭园区先进晶圆厂建设（此前因当地反对搁置，2026年重启提案） 【13】 【15】 。

5. 内部管理与员工动态

• 员工奖金争议：2026年5月因传言削减奖金引发员工不满，公司紧急声明称“今年奖金涨幅将高于去年”，以避免内部动荡（参考三星案例），此前CEO曾提议下调奖金20%~30%，但公司2026年Q1净利润同比大增58% 【5】 【12】 。

6. 市场与行业竞争

• MSCI台湾指数权重调升：2026年5月MSCI半年度调整中，台积电权重上调0.56个百分点至58.33%，为权重调升幅度最大个股，预计吸引被动资金回流 【14】 。
• 竞争对手动态：因台积电先进产能紧张，三星收到谷歌、AMD、特斯拉等更多代工订单 【3】 【4】 。

7. 其他重要事件

• 2024年关键事件回顾（补充早期动态）：
  • 2024年4月获美国CHIPS法案最高66亿美元直接 funding，计划在亚利桑那州建设第三座先进晶圆厂 【1】 。
  • 2024年2月在日本熊本举行JASM工厂开业仪式，并宣布JASM扩产计划 【1】 。
  • 2024年2月宣布2023年Q4现金股息（每股新台币3.5元），除息日6月13日，发放日7月11日 【1】 。

以上信息基于提供的参考资料整理，涵盖财务、技术、产能、内部管理等多个维度，具体细节可参考对应来源 【1】 【3】 【4】 【5】 【9】 【10】 【12】 【13】 【14】 【15】 。