拓荆科技

拓荆科技是一家在半导体设备领域表现突出的公司，尤其在薄膜沉积设备和三维集成领域的先进键合设备方面具有显著优势。

核心业务与成就

1. 薄膜沉积设备领域的领军者：

   • 硬掩模工艺覆盖最全面：公司已实现PECVD ACHM、a-Si等多款硬掩模工艺全面覆盖，成为国内集成电路领域硬掩模工艺覆盖最全面的设备厂商 【1】 。
   • 国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一：基于VS-300T平台开发的PE-ALD设备及Thermal-ALD TiN持续获单，PE-ALD SiO₂和PE-ALD SiCO通过客户验证并扩大量产 【1】 。
   • 工艺覆盖面不断扩大：以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD以及Flowable CVD为主的工艺覆盖面持续拓展，多款先进工艺设备通过客户验收且量产规模不断扩大，应用于先进存储领域的设备持续获单并出货验证 【1】 。

2. 三维集成领域的突破：

   • 键合设备持续放量：晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备获得重复订单，新一代高速高精度产品已出货至客户端验证，产品覆盖先进存储、逻辑、图像传感器等客户 【1】 。W2W混合键合设备Dione 300的关键技术指标与产能均已达到国际同类产品量产水平 【2】 。
   • 完整解决方案：开发了可实现低应力熔融键合的Dione 300F设备，芯片对晶圆（D2W）键合前表面预处理设备Propus是国内唯一应用于该生产线的同类设备，并自主开发了键合精度量测设备Crux 300与键合强度检测设备Ascella 300，形成从预处理、键合到检测的完整解决方案 【2】 。
   • 业绩增长：2024年，三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备实现产品销售收入0.96亿元，同比增长48.78% 【2】 。

财务表现

1. 营收与利润增长：

   • 2024年H1实现营收12.67亿元，创历史同期新高，同比增长26.22%；归母净利1.29亿元，同比增长3.64% 【3】 【5】 。
   • 2024Q2营收7.95亿元，创历史单二季度新高，同比增长32.22%，环比增长68.53%；归母净利1.19亿元，同比增长67.43%，环比大幅增长 【3】 【5】 。
   • 2025Q1-Q3实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%；归母净利润5.57亿元，同比增长105.14%；扣非净利润4.58亿元，同比增长599.67% 【4】 【12】 。

2. 订单与出货：

   • 2024H1出货金额32.49亿元，同比增长146.50%；发出商品余额31.62亿元，较23年末增长63.50%；合同负债达20.38亿元，较23年末增长47.49% 【3】 【5】 。
   • 2024H1出货超过430个反应腔，截至24H1末累计出货超过1940个反应腔，进入超过70条生产线；预计24年全年出货超过1000个反应腔 【3】 【5】 。

研发与未来展望

1. 高研发投入：2024H1研发费用达3.14亿元，同比增长49.52%，研发费用率24.78% 【3】 【5】 。持续推进各系列产品的迭代升级与产业化应用，如新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）机械产能可提高约20%至60% 【3】 【5】 。
2. 市场前景：受益于国内下游晶圆制造厂对国产半导体设备需求增加，以及AI芯片等对先进封装需求的爆发，公司成长动能充沛。机构预测其2024-2026年归母净利分别为8/11/15亿元（部分机构调整后），维持“买入”评级 【3】 【7】 【15】 。

总体来看，拓荆科技凭借在薄膜沉积和三维集成设备领域的技术优势和持续的研发投入，正处于快速发展阶段，是国产半导体设备领域的重要力量。