英伟达在Rubin架构中怎么使用金刚石散热，放在上面地方

根据提供的文本，英伟达在Rubin架构中对金刚石散热的具体放置位置未明确提及。不过，从参考资料[1]中提到的“钻石铜复合散热”方案来看，金刚石主要是与铜结合形成复合材料，应用于芯片的散热结构中，以提升导热效率。这种复合材料可能作为芯片与散热系统之间的关键导热介质，例如覆盖在芯片表面或集成在散热模块内部，配合45℃温水直液冷方案共同发挥作用。

此外，参考资料[2]提到金刚石作为散热材料的常见方式包括作为衬底、热沉片或引入微通道散热，而英伟达在Blackwell GB200 GPU中已采用培育钻石片作为散热解决方案[3]。结合这些信息推测，Rubin架构可能延续类似思路，将金刚石铜复合材料用于芯片的直接散热接触层或热沉部件，以应对超过1000W/cm²的高热流密度需求[1]。