存储和AI算力芯片代工厂的市场现状与主要厂商对比分析

存储代工厂

存储芯片领域，三星、SK海力士是主要的存储晶圆代工厂，尤其在DRAM和NAND领域占据核心地位。2025年10月，三星、SK海力士已通知客户，第四季度DRAM与NAND合同价格将上调最高30%，显示其在存储产能和定价上的主导权[2]。此外，OpenAI为支持“星际之门”项目，计划到2029年每月采购90万片DRAM晶圆，进一步锁定三星、SK海力士的高端存储产能，加剧了供应链紧张[13]。在技术工艺上，存储龙头加速导入CBA（CMOS directly Bonded to Array）工艺，通过存储单元与逻辑单元分离制造，优化性能与热控，推动成熟节点逻辑代工成为增量市场[4]。

AI算力芯片代工厂

AI算力芯片代工以先进制程为主，台积电和三星是国际领先者。台积电在5nm及3nm制程上具备大规模量产能力，谷歌TPUv4采用7nm工艺，第六代TPU计划采用台积电3-4nm制程；微软Maia100、Meta MTIAv2等主流AI加速芯片均采用台积电5nm工艺[5]。2025年台积电CoWoS（先进封装）月产能预计达6.5万-7.5万片，虽较2024年翻倍，但仍难以完全满足市场需求，英伟达等巨头已开始寻求三星作为新供应商以缓解产能压力[12]。

国内方面，中芯国际在成熟制程代工领域加速追赶，2025年上半年新增2万片12英寸标准逻辑月产能，持续优化28nm、40nm等制程工艺，产能利用率达92.5%，正逐步解决寒武纪、华为等国产头部厂商AI芯片的量产难题[7]。