电子布、铜箔、树脂近期价格涨幅对比分析

根据提供的文本，电子布、铜箔、树脂近期涨价幅度对比情况如下：

1. 电子布：涨价幅度显著，累计涨幅超30%-50%

• 普通电子布：2025年10月至2026年3月累计涨价5次，7628厚布累计涨幅达1.5-1.8元/米；2026年4月林州光远对7628厚布提价至6.3-6.5元/米，自去年Q4以来累计涨幅54% 【2】 【3】 【8】 。
• 主流电子布产品：去年10月至今经历四次涨价，价格从3.74元/米涨至4.97元/米，涨幅达33% 【6】 。

2. 铜箔：通过下游CCL提价反映成本压力，具体涨幅未明确

• 铜箔作为覆铜板（CCL）核心原材料，其价格上涨推动CCL厂商提价。例如，2026年3月日本Resonac因铜箔等原材料紧缺及涨价，将CCL及黏合胶片售价上调30%以上；2025年底建滔集团也曾全面上调CCL价格10% 【4】 。但文本中未直接提及铜箔本身的具体涨价幅度。

3. 树脂：近期市场相对稳定，涨幅信息较少

• 2024年树脂市场整体稳定，高性能树脂在高频高速PCB中应用广泛，但文本中未明确提及2025年以来的具体涨价数据，仅提到2024年电子布价格回升时，树脂价格同步受供需关系影响有所波动，但涨幅不显著 【5】 。

总结：电子布涨价幅度最明确（累计33%-54%），铜箔涨价通过下游CCL传导（推动CCL提价10%-30%），树脂近期相对稳定、涨幅信息有限。