新三板证券研究报告 报告日期：2019年1月30日 基本数据 2019年1月30 收盘价(元) 6.80 总股本(万股) 9980 流通股本(万股) 2917 总市值(亿元) 6.79 每股净资产(元) 3.55 PB(倍) 1.92 财务指标 2015A 2016A 2017A 2018E 2019E 营业收入 (万元) 5800.14 9622.11 12932.00 16988.58 21235.73 归属于挂牌公司净利润(万元) 1560.29 1460.21 2015.50 2657.88 3395.45 毛利率（%） 57.72 50.02 44.61 46.43 46.43 净利率（%） 26.90 15.18 15.59 15.65 15.99 ROE（%） 20.59 13.35 6.91 7.49 8.82 EPS(元) 0.22 0.20 0.20 0.27 0.34 广东利扬芯片测试股份有限公司是国内领先的第三方集成电路测试服务商。集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。 目前国内IC专业测试仍处于中早期发展阶段，以公司为代表的数十家中小测试公司伴随上游设计、制造环节兴起迅速发展。目前国内专业测试产能严重不足，大部分测试厂商定位中低端市场，不具备开发测试方案和程序的能力。率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模和技术壁垒迅速甩开与竞争者的差距。 公司在指纹识别芯片测试领域拥有领先国内的优势。随着终端市场智能手机的旺盛需求，指纹芯片的需求随之加大，整个指纹识别芯片的出货量在测试环节也相应增大。公司一方面不断提升原有不同类型测试产品的出货量，一方面，公司也在极力拓展客户，主要方式为围绕RF（射频）、IoT、存储、汽车电子等消费级芯片领域。 盈利预测 根据对行业状况及公司情况的分析，预测公司2018、2019年归属于挂牌公司股东净利润为2657.88万元和3395.45万元，每股收益0.27元和0.32元。 风险提示 技术创新风险，客户集中度较高风险。李菲菲 lifeifei@wtneeq.com 010-85715117 利扬芯片（833474） 快速成长的第三方集成电路测试服务商 新三板证券研究报告 1 目 录  风险分析 ................................................................................................................ 1  第三方集成电路测试服务商 ................................................................................ 2  实际控制人及员工概况 ........................................................................................ 3  国内IC专业测试处于快速成长期 ...................................................................... 4  已建成全国最大12寸晶圆测试基地，技术经验丰富 ...................................... 7  受益于行业景气周期，业绩快速增长 ................................................................ 8  盈利预测及估值 .................................................................................................... 9 图表目录 图表 1 公司2017年按产品目录分类营收占比 ........................................................................... 2 图表 2 公司股权结构..................................................................................................................... 3 图表 3 公司员工结构（截至2018年6月30日） ..................................................................... 3 图表 4 公司员工学历结构............................................................................................................. 4 图表 5 IC测试贯穿整个集成电路产业链 .................................................................................... 4 图表 6 我国IC设计产业规模快速增长 ...................................................................................... 5 图表 7 我国2018年成为全球第二大半导体市场 ....................................................................... 6 图表 8 公司2015年以来营业收入和扣非净利润 ....................................................................... 8 图表 9 公司2015年以来毛利率、净利润率和期间费用率 ....................................................... 8 图表 10 公司盈利预测................................................................................................................... 9 新三板证券研究报告 1  风险分析 公司实际控制人及管理团队方面: 通过公开信息，未发现公司实际控制人及管理团队存在明显风险。 财务方面： 通过公开信息，未发现公司在财务方面存在明显风险。 公司业务及行业方面： 1、客户集中度较高风险 2018 年上半年，公司前五大客户销售额占当期总收入比重为 77.93%，存在客户集中风险。公司客户集中度相对较高，与客户形成持续稳定的合作关系。 2、技术创新风险 公司主营业务是集成电路测试，是整个产业链不可缺少的重要环节，集成电路产业是知识密集和资金密集性行业，但随着集成电路和产品更新换代速度日趋加快，公司需要不断提高自身的测试水平以适应市场需求变化，公司面临着持续保持测试测试技术创新的风险。 新三板证券研究报告 2  第三方集成电路测试服务商 广东利扬芯片测试股份有限公司2010年2月成立，2015年9月挂牌新三板。公司是一家专业从事集成电路测试的公司，主营业务包括集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试，并能提供芯片验证测试分析，测试软件开发，MPW（多项目晶圆）验证测试分析，ProbeCard（探针卡）、LoadBoard（搭载基板）、Kit（测试治具）、Socket（测试夹具）的设计和制作等相关配套服务。公司涉及的产品已广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、物联网、工业4.0、北斗卫星导航、国家智能电网、智能设备指纹识别、FLASH、金融卡、社保健康卡、Ukey及“一带一路”的铁路基建通信控制等各个领域。 1、集成电路晶圆测试（CP） 晶圆测试是利用探针台和测试机组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试，测试完成后形成测试报告，反馈给客户进行分析。利扬芯片先后从美国、日本、台湾引进了国际先进的集成电路测试系统、全自动探针台，在晶圆测试方面可完成12寸晶圆、8寸晶圆、数字电路、模拟电路和数模混合电路的超大规模集成电路芯片测试。公司12寸晶圆级测试在产能规模上已处于国内前列。 2、集成电路芯片成品测试（FT） 芯片成品测试是利用专业的测试系统对已完成封装的集成电路芯片进行测 试，以验证芯片成品是否能够达到设计要求的指标。芯片成品测试是集成电路制造过程中的最后也是最重要的一个环节，为了保证芯片的品质和可靠性，利扬芯片在成品级测试建立了专业和完善的品质管控系统，能够为客户提供BGA、 QFN、QFP、LQFP、LGA、SIP等高端封装芯片的量产测试服务以及tapereel配套服务。同时拥有LEADSCAN等芯片外观3D检测设备。 3、芯片测试方案开发 芯片测试方案开发是依据芯片的功能及应用，分析芯片参数性能及其内部架构，结合芯片所需的测试资源评估符合该芯片的测试系统。 图表 1 公司2017年按产品目录分类营收占比 资料来源：公开转让说明书 68.98%29.77%0.70%0.55%FT (成品测试)CP (晶圆测试)编带其他 新三板证券研究报告 3  实际控制人及员工概况 公司实际控制人为黄江先生。 黄江先生，中国国籍，无境外永久居留权，1970年11月出生，1987年毕业于惠南中学，高中学历。职业经历：2002年至2010年任东莞万江章治工业五金加工厂总经理；2004年至2010年任东莞市鑫圆电子有限公司总经理。2010年至股份公司成立前，任东莞利扬微电子有限公司法定代表人、总经理。现任股份公司董事长、总经理，任期至本届董事会期满；兼任上海利扬创芯片测试有限公司法人代表、执行董事；兼任东莞利扬芯片测试有限公司法人代表、执行董事；兼任利扬芯片（