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MEMS OCS和大端口产品放量有哪些进展？
MEMS OCS需求持续增长，2027年大端口产品占比及出货量有望进一步提升。OCS市场以MEMS方案为主，硅基光波导等新技术路线逐步推进。公司通过收购武汉捷普参与OCS业务，主要采用MEMS技术路线进行代工，提供FAU、二维准直透镜阵列及反射器等组件。预计2027年大端口产品占比达50%以上，2025年起投资的新产线年产能达8,000至12,000台，总年产能超20,000台。
薄膜铌酸锂调制器技术进展如何？
薄膜铌酸锂调制器已实现批量出货，供应800G或1.6T ZR/ZR+相干光模块，主要客户为华为、思科、Ciena及旭创等模块厂。纯薄膜铌酸锂芯片已送样认证，预计2027年下半年开始商用；硅基薄膜铌酸锂商用节点更晚，预计2028年。至2028年3.2T产品时代，纯薄膜铌酸锂方案渗透率达30%-40%。NPO/CPO推动硅基薄膜铌酸锂异质集成发展，预计2028年开始商业化，但异质集成良率仍是主要技术瓶颈。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了MEMS OCS技术路线的进展及大端口产品放量情况，同时关注薄膜铌酸锂调制器的量产及3.2T产品进展。报告指出公司通过收购武汉捷普参与OCS业务，主要采用MEMS技术路线进行代工，并计划将产品重心转向大端口OCS。此外，报告还分析了供应链份额与技术路线占比，预计2027年后公司与Lumentum在谷歌OCS供应链中出货量相当，谷歌需求中70%以上为MEMS方案。
当前光通信市场现状如何？
当前光通信市场以MEMS方案为主，硅基光波导等新技术路线逐步推进。全球市场日本厂商主导，住友、富士通、NGK合计60%份额；国内厂商市占率约20%，铌奥光电约5%-10%；美国厂商合计10%-15%。MEMS芯片产能紧张，武汉捷普所用3D MEMS微镜阵列芯片主要由Silex提供，一台320×320 OCS设备需两片MEMS芯片。纯薄膜铌酸锂上游材料供应相对稳定，但核心原料五氧化二铌主要依赖巴西进口，国内厂商大部分依赖进口。
研报提示哪些风险？
研报提示MEMS芯片供应风险，MEMS芯片产能紧张，主要供应商为Silex，供应存在不确定性。此外，纯薄膜方案成本高，异质集成方案成本更低、散热更好，但键合良率仍是瓶颈，短期内不会完全取代纯薄膜方案。公司联合上海新傲开发硅基薄膜异质集成晶圆，后续进行芯片流片环节，但技术成熟度仍需时间验证。上游原材料供应相对稳定，但核心原料五氧化二铌依赖进口，存在供应风险。