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这份研报主要分析了哪些内容？
这份研报主要分析了北美光芯片行业的发展趋势，包括EML与CWLaser的产能扩张及价格趋势、OCS业务出货及Google需求展望、电信及数据中心互联业务增长前景，以及硅光渗透率及下一代光芯片技术路线。报告重点探讨了2026至2028年的产能规划、需求缺口、技术演进等关键数据与研究结论。
光芯片赛道未来发展趋势如何？
光芯片赛道未来发展趋势显示，硅光渗透率将持续提升，预计2026年达到40%，2027年提升至60-70%。2028年整体产能预计达到5亿颗，其中大功率光芯片年增超100%。单波200G和400G EML存在显著需求缺口，推动硅光占比持续提升。3.2T光模块中，硅光占比将高于EML，市场潜力巨大。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了EML与CWLaser的产能扩张及价格趋势，OCS业务出货及Google需求展望，电信及数据中心互联业务增长前景，以及硅光渗透率及下一代光芯片技术路线。报告详细解读了各业务板块的市场表现和未来规划，并提供了关键数据与研究结论，如2027年2.5亿颗、2028年5亿颗的产能规划，以及大功率光芯片的快速增长趋势。
当前光芯片市场现状如何？
当前光芯片市场现状显示，EML与CWLaser产能持续扩张，2026年CW总产量约300-350万颗，其中低功率占85%，大功率占10-15%；2027年大功率产量预计达2000-2500万颗。EML产量约1.1-1.2亿颗，单波100G占75%，200G占25%。OCS业务出货快速增长，2026年Q3出货1600台，全年约5000台。DCI市场驱动相干光模块和PumpLaser需求快速增长。
研报是否存在风险提示？
研报提示，尽管光芯片市场前景广阔，但也存在一定风险。单波200G和400G EML存在显著需求缺口，可能影响部分企业产能利用率。硅光占比提升虽是大趋势，但技术成熟度和成本控制仍是挑战。此外，市场竞争加剧可能导致价格下降，影响企业盈利能力。部分客户需求可能存在不确定性，影响订单稳定性。