众合科技 稀缺DFBEML光芯片标的 供货华为 北美大客户

本报告聚焦于众合科技旗下焜腾红外在光芯片领域的全产业链布局，特别是其DFB光芯片的稀缺性及供货华为等大客户的情况。报告指出光芯片作为光模块上游核心紧缺物料已被预定完毕，而DFB激光器作为常用CW光源，其高功率订单排期至27年底，交付周期长达18-24个月。

光芯片行业面临持续紧缺状态，光芯片作为光模块上游核心物料已被预定完毕。DFB激光器作为常用CW光源，是EML的核心部件，高功率CW DFB订单排期紧张，交付周期长。随着800G、1.6T、3.2T光模块需求的增长，光芯片市场将持续受益于数据中心和通信网络升级。

报告重点分析了众合科技旗下焜腾红外在III-V族材料生长、芯片制造、面阵封装的全产业链布局，以及中焜光芯合资公司的业务聚焦。中焜光芯专注于高端光电子芯片与光模块，产品覆盖100Gbps PAM4 VCSEL、1342nm 50G EML等，并承担深圳市重点产业研发计划项目。

当前光芯片市场呈现高度紧缺状态，光芯片作为光模块上游核心物料已被预定完毕。DFB激光器作为常用CW光源，其高功率订单排期至27年底，交付周期长达18-24个月。华为、中兴及北美大客户均依赖此类芯片，市场供需矛盾突出。

本报告提示光芯片行业面临产能扩张不及需求的风险，现有企业订单排期紧张，交付周期长可能导致客户订单转移。同时，技术迭代加速可能使现有产品快速贬值，以及政策变动对研发投入的影响也是潜在风险。