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这份研报的核心内容是什么？
这份研报主要分析了ABF载板的供需格局、价格趋势、扩产规划及上游供应链瓶颈，同时探讨了Intel EMIB-T的发展情况、EMIB-T与CoWoS的竞争格局以及GlassCore技术的导入展望。报告指出，2027年ABF载板供需缺口预计达20%以上，价格上涨20%-30%，主要受Intel EMIB-T需求驱动。Intel正从EMIB向EMIB-T演进，后者通过TSV实现芯片与ABF载板桥接，良率爬坡阶段，预计2027年需求爆发。此外，报告还分析了GlassCore技术的进展和导入计划，预计2028年后导入。
ABF载板行业的发展趋势如何？
ABF载板行业的发展趋势显示，2027年行业扩产有限，设备交付周期长，玻布、ABF膜供应充足，但设备瓶颈显著。随着Intel EMIB-T需求的增长，ABF载板供需缺口预计将持续扩大，价格上涨压力明显。EMIB-T技术通过TSV实现芯片与ABF载板桥接，良率爬坡阶段，预计2027年需求爆发，可能面临载板、硅中介层、封装产能瓶颈。未来，随着GlassCore技术的导入，ABF载板的技术门槛和成本结构将发生变化，但短期内仍将面临供需失衡和价格上涨的压力。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了Intel EMIB-T的发展情况、EMIB-T与CoWoS的竞争格局、GlassCore技术的导入展望以及ABF载板的供需格局和价格趋势。报告指出，Intel正从EMIB向EMIB-T演进，后者通过TSV实现芯片与ABF载板桥接，良率爬坡阶段，预计2027年需求爆发。EMIB-T与CoWoS的竞争格局显示，客户选择EMIB-T主要基于CoWoS产能不足、尺寸扩展需求、技术方案与良率成本优势。GlassCore技术由Intel开发，计划采用RDL，但尚未落地，预计2028年后导入。ABF载板的供需格局显示，2027年供需缺口预计达20%以上，价格上涨20%-30%。
当前ABF载板市场的现状如何？
当前ABF载板市场面临供需失衡和价格上涨的压力。2027年供需缺口预计达20%以上，价格上涨20%-30%，主要受Intel EMIB-T需求驱动。行业扩产有限，设备交付周期长，玻布、ABF膜供应充足，但设备瓶颈显著。EMIB-T技术良率目前低于60%，主要受Intel提供的TSV样品影响，预计2026年Q4获得初步测试结果，2027年需求爆发。CoWoS产能约20万片，NVIDIA等大客户占据16万片，ASIC客户需求巨大，将转向EMIB等替代方案。市场现状显示，ABF载板短缺情况将持续加剧，产能分配取决于价格和利润，客户愿意出高价即可获得产能。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险包括：ABF载板供需缺口将持续扩大，价格上涨压力明显，可能影响客户订单和供应链稳定性；EMIB-T技术良率爬坡阶段，可能面临载板、硅中介层、封装产能瓶颈，影响产品交付；GlassCore技术导入存在不确定性，短期内仍以传统ABF载板为主，技术路线选择和设备投资存在风险；上游供应链瓶颈，玻布供应紧张，ABF膜供应充足但2028年可能出现短缺，设备无法满足需求，成为瓶颈；长期合同和预付款锁定产能不足，可能加剧供需矛盾。这些风险因素可能影响ABF载板行业的健康发展，需要密切关注市场动态和技术发展趋势。