ABF载板调研：27年供需缺口预计扩大至20%以上，价格继续上涨20%–30%，28年EMIB-T与CoWoS竞争格局及Glass Core导入展望

核心要点

• Intel EMIB-T 技术进展及竞争格局
• ABF 载板供需格局及价格趋势
• ABF 载板扩产规划及上游供应链瓶颈
• GlassCore 玻璃基板及下一代先进封装技术展望

专家问答总结

Q01 Intel EMIB 封装技术发展情况

• Intel 服务器封装从 EMIB 向 EMIB-T 演进，EMIB-T 增加TSV 实现芯片与 ABF 载板线路桥接。
• EMIB-T 载板良率目前低于六成，主要厂商为 Ibiden、Shinko、Unimicron，AT&S 尚未加入。
• 2026年第四季度预计获得初步测试结果，2027年需求将爆发式增长，面临载板、硅中介层、封装产能瓶颈。

Q02 GlassCore 技术应用进展

• 目前未观察到 Intel 在 EMIB 方案中应用 GlassCore 样品。
• Intel 计划将 GlassCore 应用于服务器产品，但采用“GlassCore+ABF”或“GlassCore+RDL”结构面临技术挑战。
• GlassCore 技术路线尚未落地，Intel 将自主完成开发后要求载板厂商跟进。

Q03 Intel 与载板厂商协作模式

• Intel 将先完成 GlassCore 开发，然后要求载板厂商遵循其指定的设备或制程。
• 类似于1995-1998年 ABF 载板推广过程，Intel 将主导 GlassCore 技术路线。

Q04 EMIB-T 与 CoWoS 差异及客户选择考量

• 客户选择 EMIB-T 主要基于：CoWoS 产能不足、尺寸扩展需求、技术方案与良率成本优势。
• EMIB-T 制造成本预计比 CoWoS-L 低约20%，良率目前可达90%。
• 预计2028年后，CoWoS-L 与 EMIB-T 将形成平分天下的格局，最终都将走向玻璃基板。

Q05 CoWoS 报价方式及价格趋势

• CoWoS-L 和 EMIB-T 报价按颗计算，近期价格上涨约20%，主要原因是 ABF 载板和封装费用上涨。

Q06 ABF 载板价格涨幅

• 2026年 ABF 载板价格已上涨近20%，预计2027年继续上涨20%-30%。
• 签有长期供货协议的客户价格涨幅相对温和，未签订 LTA 的客户面临更大涨幅。

Q07 涨价谈判时间

• 涨价模式基于订单而非特定时间点，订单量越小、下单时间越频繁，被提价可能性越高。

Q08 封装价格上涨

• OSAT 厂商确实在涨价，主要原因是各类封装材料成本上涨，如 Epoxy、玻纤等。

Q09 CoWoS 产能及市场份额

• 台积电 CoWoS 产能约20万片，NVIDIA 等大客户占据约80%，ASIC 客户需求巨大。
• 预计2028年后，CoWoS-L 与 EMIB 市场份额将平分，ASIC 客户需求是增量来源。

Q10 Intel EMIB 技术生态和产能准备

• Intel 积极推动客户采用 EMIB 技术，与 Amkor 合作扩大封装能力。
• 客户认证前会评估供应链成熟度，包括载板、封装、硅桥产能。
• Google、Amazon 等客户将谨慎进行 EMIB 认证和量产。

Q11 台积电 CoPoS 竞争

• CoPoS 与 EMIB 市场竞争无直接关系，主要满足台积电自身需求。
• 预计2028年后市场平分，台积电美国扩产可能争夺美国客户订单。

Q12 Intel 封装团队及合作原因

• Intel 拥有庞大封装业务，选择与 Amkor 合作是出于成本效益和专利费收入。
• Amkor 通过合作开拓市场，形成与台积电抗衡的格局。

Q13 EMIB 技术门槛及台积电开发可能性

• 台积电开发类似技术并不困难，CoWoS-L 与 EMIB 原理相似，区别在于专利布局。

Q14 CoWoS reticle size 限制

• CoWoS 使用基于12英寸晶圆的 silicon interposer，最多容纳9个 reticle。
• 突破限制方案：更换为方形 glass interposer 或方形硅晶圆。

Q15 客户转向 EMIB 原因

• ABF 载板无 reticle size 限制，可满足更大封装尺寸需求。
• 客户希望集成更多 logic die、GPU 和 HBM，获得更高算力、效率和散热表现。

Q16 EMIB 与 CoWoS 技术区别

• EMIB 将硅桥嵌入 ABF 载板，CoWoS 将硅桥集成在 silicon interposer 的 RDL 上。
• EMIB 无 reticle size 限制，CoWoS 受限于12英寸晶圆。

Q17 成本构成差异

• CoWoS 需要 silicon interposer 或 glass interposer，EMIB 无需该组件，成本更低。

Q18 ABF 载板短缺及产能分配

• ABF 载板短缺将持续加剧，产能分配主要取决于价格和利润。

Q19 2027年产能扩张情况

• 2027年行业整体扩产有限，Unimicron 和 Ibiden 各自释放约15%新增产能。

Q20 需求端趋势

• CPU、AI 服务器及 ASIC 市场需求均呈增长态势。
• AI 服务器需求强劲，GPU 载板需求增加。
• CPU 市场需求好转，带动相关载板需求。
• 2027年 ASIC 市场需求将大幅增长，总需求可能达到现有需求量的1.5倍。

Q21 上游供应瓶颈

• 玻布供应将在2027年趋于充足，CCL 供应足够。
• ABF 膜供应应足够，但预计2028年将出现短缺。
• 设备无法满足需求，扩产速度远跟不上，机械钻孔机等设备严重短缺。

Q22 设备交付周期及产能过剩风险

• 2028年不会出现产能过剩，AI 相关产品仍在高速增长阶段。
• 若 AI 行业出现泡沫化，产能过剩预计要到2029年下半年或2030年出现。

Q23 长期合同及预付款

• 载板厂商与客户签订长期合同通常只签到2028年。
• 部分 客户支付预付款锁定产能，但仍然不够满足需求。

Q24 臻⿍科技产能规模及产品差异

• 臻⿍科技也在扩产，但 PCB/HDI 业务规模远大于 ABF 载板。
• 技术经验和良率不如欣兴、景硕和新光电气，产品层数普遍在12层以下。

Q25 RubinUltra 载板规格及 GlassCore 应用

• RubinUltra 打样样品层数在24层左右，Feynman 希望采用 GlassCore 技术。

Q26 GlassCore 技术影响

• GlassCore 技术由载板厂商完成，主要考量是更优的平坦度和更小的变形量。
• 若搭配 RDL 技术，可实现更高布线密度，降低层数和芯片面积，可能降低价格。
• 目前趋势尚不明朗，尚未有厂商进行大规模投资。