ABF载板调研：27年供需缺口预计扩大至20%以上，价格继续上涨20%-30%，28年EMIB-T与CoWoS竞争格局及Glass Core导入展望

ABF载板调研总结

一、核心要点

• Intel EMIB-T先进封装进展及竞争格局：Intel正从EMIB向EMIB-T演进，EMIB-T增加TSV实现芯片与ABF载板桥接，2027年需求预计爆发式增长，主要瓶颈为ABF载板、硅中介层和封装产能。
• ABF载板供需格局及价格趋势：2027年供需缺口预计扩大至20%以上，价格继续上涨20%-30%，价格涨幅因客户类型存在差异，签有LTA的客户涨幅相对温和。
• ABF载板扩产规划及上游供应链瓶颈：2027年行业整体扩产有限，主要厂商扩产计划在2028年以后，上游玻布供应趋于充足，ABF膜供应预计2028年出现短缺，设备是主要瓶颈。
• Glass Core玻璃基板及下一代先进封装技术展望：Intel正在研究Glass Core技术，但尚未落地，预计2028年后才会决定具体方案，CoPoS和EMIB均可能走向玻璃基板。

二、专家问答

Q01 Intel EMIB封装技术发展情况

• Intel服务器封装从EMIB向EMIB-T演进，EMIB-T增加TSV实现桥接，2026年已将技术转移给Amkor，但良率仍在爬坡阶段（六成以下）。
• EMIB-T需求预计2027年爆发式增长，主要瓶颈为ABF载板、硅中介层和封装产能。

Q02 Glass Core技术应用进展

• 目前未观察到Intel在EMIB方案中应用Glass Core，Intel宣称的Glass Core可能用于EMIB-T，但面临技术挑战，预计2028年后才可能实现。
• “Glass Core + ABF”结构存在物理问题，“Glass Core + RDL”结构RDL厚度不足，目前主流仍是传统ABF载板结构。

Q03 Glass Core技术发展路径

• Intel将先完成Glass Core开发，然后要求载板厂商遵循其指定设备或制程，类似于1995-1998年ABF载板推广模式。

Q04 EMIB-T与CoWoS竞争格局

• 客户选择EMIB-T主要基于：CoWoS产能不足、尺寸扩展需求、技术方案与良率成本优势。
• EMIB-T制造成本预计比CoWoS-L低20%，良率可达90%，若ABF载板良率提升，整体良率将接近90%。
• 预计2028年后，CoWoS-L与EMIB-T市场份额将平分，最终都将走向玻璃基板。

Q05 CoWoS报价及价格趋势

• CoWoS-L和EMIB-T报价按颗计算，近期价格上涨约20%，主要原因是ABF载板和封装费用上涨。

Q06 ABF载板价格涨幅

• 2026年ABF载板价格上涨近20%，预计2027年继续上涨20%-30%，签有LTA的客户价格涨幅相对温和。

Q07 涨价谈判时间

• 涨价模式基于订单而非特定时间点，订单量越小，被提价的可能性和频率越高。

Q08 封装价格上涨

• OSAT厂商确实在涨价，主要原因是各类封装材料成本上涨，例如Epoxy、玻纤等。

Q09 CoWoS产能及市场份额

• 台积电CoWoS产能约20万片，NVIDIA等大客户占据约16万片，ASIC客户需求巨大，预计2028年后CoWoS-L与EMIB市场份额将平分。

Q10 Intel EMIB技术生态和产能

• Intel积极推动客户采用EMIB技术，与Amkor合作扩大封装能力，客户认证前会评估供应链成熟度，包括ABF载板、封装产能和硅桥产能。

Q11 台积电CoPoS选择

• CoPoS与EMIB市场竞争无直接关系，台积电发展CoPoS主要满足自身需求，若美国新增10万片产能，将与EMIB争夺美国客户订单。

Q12 Intel封装团队及合作原因

• Intel拥有庞大封装业务，选择与Amkor合作是因为其核心业务为ABF或BT载板封装，无需新建工厂，且通过授权专利获得额外收入。

Q13 EMIB技术门槛及台积电开发

• 台积电开发类似技术并不困难，CoWoS-L与EMIB原理相似，区别在于硅桥集成位置，双方因专利保护而采用不同技术路径。

Q14 CoWoS reticle size限制

• CoWoS因使用基于12英寸晶圆的silicon interposer，最多容纳9个reticle，突破限制需更换为方形interposer或使用方形硅晶圆。

Q15 EMIB技术优势

• EMIB使用ABF载板，无reticle size限制，客户转向Intel EMIB技术是为了实现更大封装尺寸，集成更多logic die、GPU和HBM。

Q16 EMIB与CoWoS技术区别

• EMIB将硅桥嵌入ABF基板内部，CoWoS将硅桥埋在silicon interposer的RDL之上，EMIB无reticle size限制，成本也因无需interposer而更低。

Q17 上游供应瓶颈

• 2026年玻布供应不足，预计2027年趋于充足；ABF膜供应预计2028年出现短缺；设备是主要瓶颈，交期长，市场重现2019-2020年缺货情况。

Q18 行业产能过剩风险

• 2028年不会出现产能过剩，AI相关产品仍在高速增长，若AI行业出现泡沫化，产能过剩预计要到2029年下半年或2030年出现。

Q19 载板厂商产能分配

• 载板厂商产能固定，价格和利润是决定性因素，客户愿意出高价即可获得产能。

Q20 主要扩产计划

• 2027年行业整体扩产有限，Unimicron和Ibiden各自释放约15%的新增产能，Samsung可能参与，设备交付周期过长是主要原因。

Q21 需求趋势

• CPU、AI服务器及ASIC市场对ABF载板需求均呈增长态势，AI服务器需求强劲，CPU市场从2026年第二季度明显好转，ASIC市场预计2027年大规模推向市场。

Q22 AI相关产品占比

• 拥有LTA的厂商，AI相关产品占比可达五成以上；没有LTA的厂商，该比例大约在三到四成。

Q23 上游材料和设备瓶颈

• 玻布供应预计2027年趋于充足，ABF膜供应预计2028年出现短缺，设备无法满足需求，是主要瓶颈，载板厂和PCB厂争夺设备。

Q24 载板厂商锁定产能措施

• 载板厂商与客户签订长期合同（通常签到2028年），部分客户支付预付款锁定未来两年产能，但仍然无法完全满足需求。

Q25 臻⿍科技产能规模及产品差异

• 臻⿍科技也在扩产，但PCB和HDI业务扩张规模远大于ABF载板，技术经验和良率不如欣兴、景硕。

Q26 下一代RubinUltra载板

• RubinUltra目前打样样品层数在24层左右，Feynman希望采用GlassCore技术，主要供应商正在进行GlassCore试样。

Q27 GlassCore技术影响

• GlassCore技术用玻璃材质取代有机核心层，对载板厂业务有影响，技术优势是更优的平坦度和更小的变形量，可能因层数和面积减少而降低价格。