半导体设备反弹：基本面如何？后续怎么看？

核心观点与关键数据

• 2027年半导体设备市场预计扩产倍增：存储扩产规模预计翻倍至30万片以上，NAND与DRAM双轮驱动；先进逻辑制程2027年进入小批量生产放量期，扩产规模有望冲击10万片。
• 设备板块估值具备高性价比：2027年预测PE普遍在25-30倍，处于历史中低分位，具备充足上涨空间。
• 国产化率提升与技术迭代：国产化率预计从30%提升至50%-60%，叠加技术迭代使单位投资额增长40%-50%，对冲2028年片数增长放缓风险。
• 国产零部件进入盈利修复期：海外供应偏紧促使国产替代加速，重点关注量测、涂胶显影及核心精密零部件环节。
• 半导体设备开启出海元年：国产设备已获外资厂小批量采购，投资逻辑正从国产替代向全球化跨越。

2026年第四季度行业核心变化

• 订单持续上修：各设备厂商2026年订单持续上修，增幅约10%，得益于存储、成熟逻辑和先进逻辑领域的需求全面好转。
• 交付问题显著改善：国产零部件放量应用，设备交付能力环比提升，预计2026年第四季度及2027年第一季度业绩将持续高速增长。

2027年市场扩产预期

• 存储领域：扩产规模将从2026年的约15万片增长至30万片以上，NAND客户预计将有三个工厂同时动工，DRAM客户上海项目为主要增量。
• 先进逻辑领域：2027年将进入放量阶段，扩产规模有望冲击数万片至10万片，成为设备板块全新的增长叙事。

2028年及以后增长趋势

• 片数增长放缓但绝对值仍向上：单位投资额增长被市场低估，预计可达40%-50%以上；国产化率将显著提升，2026年行业综合国产化率约为30%，未来两到三年内有希望提升至50%-60%。

未来催化剂与发展趋势

• 催化剂：合肥某客户新的框架协议预计年底或明年初落地，长江存储上市进程推进，扩产品类延伸。
• 新趋势：先进逻辑制程扩产成为新的增长点，半导体设备的出海成为“十五五”期间重要的投资主线，2026已是出海元年。

投资策略与看好方向

• 投资价值凸显：整体估值分位数非常低，基本面边际加强，后续有催化剂。
• 看好方向：
  • 低国产化率环节（量测、涂胶显影等），如中科飞测、芯源微。
  • 低估值且近期发生积极变化的公司，受益于出海趋势，如屹唐股份、北方华创。
  • 持续受益于存储扩产的方向，如拓荆科技、中微公司、华海清科、屹唐股份、微导纳米。

长江存储Fab3项目及对零部件板块的影响

• 项目进展：已启动部分生产设备的连接工作，有望2026年底投产，规划月产能约为10万片。
• 对零部件板块影响：带动设备订单持续增长，增量需求向产业链上游传导，精密结构件、真空系统等核心部件受益，国产供应商迎来机遇。

半导体零部件板块投资逻辑与关注公司

• 核心投资逻辑：行业景气度改善，前期投入进入回报期，国产替代加速。
• 关注公司：
  • 江丰电子：超高纯溅射靶材需求持续增长，零部件业务全品类扩张。
  • 富创精密：收入增长向利润端传导，向核心零部件拓展，平台化能力加强。
  • 超凡股份：先进制程和3DNAND升级带来特殊涂层价值量提升，国产替代和价格弹性。

半导体零部件板块整体判断

• 阶段：从单纯的需求复苏，逐步走向需求增长、供给偏紧与盈利修复并存。
• 需求端：受益于上游晶圆厂资本开支增加，设备需求正向零部件环节传导。
• 供给端：海外核心零部件供应相对刚性，呈现偏紧态势，为国产替代创造有利条件。
• 盈利能力：前期投入进入收获期，规模效应显现，盈利能力显著改善。