这份研报分析了半导体设备板块的基本面和后续趋势。报告指出,尽管科技板块近期调整,但半导体设备和零部件基本面强劲,主要得益于头部厂商的扩产力度大,特别是国内存储晶圆厂的扩产超30万片,对设备需求带动强劲。头部厂商订单自三季度以来持续上修,显示存储和逻辑晶圆厂大力扩产。设备板块估值处于历史中低分位,明年业绩对应的估值较便宜,具有投资价值。四季度基本面显著好于节前,国产零部件上量,交付问题将改善。明年订单预计翻倍增长,Q4和Q1业绩将持续高增。
半导体设备行业的发展趋势向好。预计明年存储扩产约30万片,连续两年保持高增,LGD和DRAM客户明年同步开始3D招标,总量约25万片。先进逻辑进入放量阶段,预计扩产五六万片,明年可能冲击大几万片到10万片。行业增速在27年将快于26年。设备行情至少看到明年,28年行业增速可能放缓,但单位投资额因新技术和国产化率提升将保持较高增速。国产替代加速,预计今年国产化率约10%,后续达50%-60%。
研报推荐关注低国产化率方向,如量检测、图像传感器等环节,推荐新产业、中微公司等。关注低估值且发生变化的标的,如一堂股份、北方华创等,受益于出海和先进逻辑。存储方向可关注铂金、中微、华海、经济装备、味道、纳米等。此外,零部件板块景气度改善,国产替代机遇明显,推荐江苏电子、富创精密、超频英才。
当前半导体设备市场基本面持续改善,四季度表现显著好于节前,国产零部件上量,交付问题逐步解决。头部厂商订单持续上修,显示下游晶圆厂扩产动力强劲。设备板块估值处于历史中低分位,具有性价比优势。存储扩产和先进逻辑放量共同推动行业增长,国产替代进程加速,为相关厂商带来发展机遇。
研报提示的风险点包括行业周期性波动可能影响设备需求,技术更新迭代快对厂商竞争力提出更高要求,以及国际环境变化可能带来的不确定性。此外,国产替代进程虽然加速,但部分高端领域仍依赖进口设备和技术,需要关注技术突破和供应链安全风险。国产设备厂商在成熟和先进产线的国产化率提升过程中,仍需克服客户认证和稳定交付的挑战。