电子新材料专家会再谈高端球形硅微粉行业格局 原文

核心观点与关键数据

碳化硅行业：

• 碳化硅行业在2023年8-9月经历了流动性初期的价值提升，目前处于较强的配置价值阶段。
• 能耗敏感性能源领域在快速渗透，传统应用领域亚闪带20万以下的型上需求增长。
• 新增产能将在数据中心、服务器等领域带来较大需求增长空间。
• 重点推荐天岳先进、三安光电、天科合达、青松股份、青特股份。

PCB行业：

• 2026年11月7日，PCB价格已上涨14-14.8元/平方米，本月又上涨1.5元左右。
• 整体供需非常紧张，企业产能利用率高，价格持续上涨。
• 预计2023年底前PCB价格将进一步提升至16.78元/平方米。
• 重点推荐深南电路、沪电股份、景旺电子、生益科技、华灿光电。

半导体封装材料行业：

• 光通信材料：
  • 磷化二硅烷（PSG）材料在光伏领域需求大幅增长，预计2026年全球订单将达90万片。
  • 光通信封装材料领域关注光通信封装基板、光通信材料等。
  • 重点推荐光迅科技、中际旭创、天风高科、华工科技、国风科技。
• MLCC：
  • AI服务器需求带动MLCC高容品需求大幅提升，价格也大幅上涨。
  • MLCC行业供不应求，国产替代空间大。
  • 重点推荐三环集团、风华高科、美信科技、斯特莱克、新材科技。
• ABF板和ABF膜：
  • 芯片封装升级带动ABF板和ABF膜需求增长，日本未知公司垄断全球95%以上的ABF膜市场。
  • ABF膜国产替代空间大，重点关注新生科技、深南电路、正业科技、生益科技。
• 铜箔：
  • 高速PCB对铜箔需求增长，四代及更高阶PCB对铜箔需求将进一步增加。
  • 铜箔行业供不应求，国产替代空间大。
  • 重点推荐德福宏冠、德和家、博威股份。
• 硅粉：
  • 硅粉是PCB制造的重要填充材料，球形硅粉填充比例持续提升，产品性能要求不断提高。
  • 硅粉行业存在量价提升逻辑，PDFE方案将带来新增量。
  • 重点推荐林科技、景逸股份、睿和林。

半导体设备行业：

• 光刻胶：
  • 光刻胶行业关注国产替代机会，重点关注光刻胶材料、设备等。
  • 重点推荐科华数据、中微公司、北方华创。
• PCB设备：
  • PCB设备行业关注高端PCB设备，重点关注PCB设备龙头。
  • 重点推荐北方华创、中微公司、上海微电子。
• 刻蚀设备：
  • 刻蚀设备行业关注高端刻蚀设备，重点关注刻蚀设备龙头。
  • 重点推荐中微公司、北方华创、上海微电子。

研究结论

• 碳化硅、PCB、半导体封装材料、铜箔、硅粉等半导体材料行业存在较好的投资机会，重点关注国产替代和行业景气度提升带来的机会。
• 半导体设备行业关注高端设备领域，重点关注光刻胶、PCB设备、刻蚀设备等领域的龙头企业。