一、应用价值与不可替代性
50-200nm纳米球硅是高频高速场景下的必需填缝材料,填充量达60%-70%时可匹配硅膨胀系数,避免层间剥离,提升热传导效率。二氧化硅是目前唯一可大规模应用的填缝主材料,无其他替代选项。
二、竞争格局与国产化进程
日本雅都玛在小尺寸球硅性能、表面修饰技术上全球领先,主导M9及以上高端市场。国内中低阶(M8以下)球硅已基本实现国产替代,M8及以上高端产品仍以进口为主,联瑞新材等厂商处于认证测试阶段。
三、核心壁垒
- 原材料:金属杂质需控制在几个PPB以内,日本厂商可控制在20PPB以内,国内早期产品杂质控制水平较低。