盛科通信Q3营收同比 44 高端交换芯片加速布局

公司2026年前三季度及Q3业绩表现及战略布局

业绩表现

• 2026年前三季度：营收11.38亿元，同比+36.79%；归母净利润-0.21亿元；扣非净利润-0.52亿元；毛利率43.22%，同比-5.93pct；研发投入4.42亿元，同比+25.86%；经营性现金流净额-0.23亿元（主要因备货水平提高导致支付增加）。
• 2026Q3：营收4.67亿元，同比+44.24%，环比+10.55%；归母净利润-338万元；扣非归母净利润-0.16亿元；毛利率42.14%，同比-10.85pct，环比+1.39pct；研发投入1.81亿元，同比+61.24%，环比+30.43%。

研发与供应链

• 公司持续扩大研发队伍，加大高端交换芯片及前瞻技术研发。
• 供应链准备：与深圳中电港签订长期销售合同（金额超5.75亿元），与曦智科技签署CPO战略合作协议并展示51.2T CPO光电共封装原型。
• 库存与现金流：截至2026Q3末，存货5.37亿元（较H1末-2.70%），预付款项3.35亿元（较H1末+12.18%），合同负债1.84亿元（较H1末+220.81%）。Q3单季度经营性现金流净额+3.05亿元，较H1累计净流出显著改善。

资本运作与信心

• 定增计划：2026年9月公告拟定增不超过48.05亿元，其中31.81亿元用于下一代高性能交换芯片研发及产业化，8.24亿元用于下一代互联软件硬件和协议研究，8亿元补充流动资金，聚焦Scale-Up及Scale-Out场景。
• 高管锁定期：2026年10月，8名董事及高管自愿延长锁定期6个月（涉及股份2757.93万股，占股本6.73%），彰显对公司长期发展前景的信心。