金海通机构调研纪要

公司介绍

天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，主要产品为集成电路测试分选机（Testhandler），技术指标及功能达到国际先进水平。公司产品销往全球市场，涵盖中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等地，致力于推动中国半导体行业发展及进口替代。

主营业务与产品

公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体包括半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等。产品根据测试需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。核心技术包括高速运动姿态自适应控制技术、高兼容性上下料技术、高精度温控技术、芯片全周期流程监控技术等。

2026年前三季度经营情况

• 业绩增长：受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，公司产品测试分选机销量大幅提升。2026年前三季度，营业收入10.01亿元，同比增长107.78%；归母净利润3.24亿元，同比增长159.03%；扣非净利润3.20亿元，同比增长163.71%；经营活动现金流量净额2.46亿元，同比增长391.98%。
• 季度表现：2026年第三季度，营业收入4亿元，同比增长129.62%，环比增长26.25%；归母净利润1.53亿元，同比增长211.52%，环比增长72.06%。
• 研发与市场：公司持续进行产品技术研发和迭代，拓展新增客户群体，深化既有客户合作关系，强化客户服务能力。

调研问答

1. 业绩增长原因：受下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备需求持续增长，全球化业务布局成效显现，境外市场订单增长。
2. 下游需求持续性：半导体产业呈现周期性特征，但技术迭代、需求提升等因素推动行业持续发展。先进封装、AI算力芯片等需求增长，对高端测试资源需求快速增加。产业链协同效应将构筑行业新壁垒，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
3. 新产能建设挑战：上海澜博半导体设备制造中心以复用现有供应链体系为主，新基地物料流转磨合、技能人员培育是主要挑战，公司已制定人员储备及供应链适配方案。
4. 产品迭代方向：公司在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代，并通过深度定制化开发掌握前沿技术。
5. 客户下单节奏：客户通常在需求相对确定时下单，公司具有快速交货能力。
6. 可转债项目进展：公司向不特定对象发行可转债的申请已通过上市审核委员会审议，尚需中国证监会同意注册后方可实施。
7. 海外业务策略：公司以国际市场需求为导向，积极开拓境外市场，重点跟进境外头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，通过产品创新和技术迭代夯实竞争优势，“马来西亚生产运营中心”助力贴近全球市场和客户。