公司介绍
天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，主要产品为集成电路测试分选机（Testhandler），技术指标及功能达到国际先进水平。公司产品销往全球市场，涵盖中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等地，致力于推动中国半导体行业发展及进口替代。
主营业务与产品
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体包括半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等。产品分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等，核心技术包括高速运动姿态自适应控制技术、高兼容性上下料技术、高精度温控技术、芯片全周期流程监控技术等。产品软件定制化程度高，集成度高，反馈速度快，技术支持响应好，UPH、Jam rate、可并行测试最大工位等指标达到国际先进水平。
2025年第三季度经营情况
受半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司2025年第三季度实现营业收入1.74亿元，同比增长137.97%；净利润4,897.57万元，同比增长832.58%。前三季度实现营业收入4.82亿元，同比增长87.88%；净利润1.25亿元，同比增长178.18%。截至2025年9月末，总资产19.56亿元，同比增长22.38%；净资产15.39亿元，同比增长16.94%。
产品研发与市场推广
公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性需求，对现有产品进行技术研发和产品迭代。适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装产品的测试分选平台已在多个客户现场进行验证。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进。市场推广方面，公司持续拓展新客户，深化既有客户合作关系，强化客户服务能力，启用“马来西亚生产运营中心”以更好地贴近全球市场和客户。
业绩说明会问答
- HBM芯片制造工艺相关设备：公司主营业务为集成电路测试分选机，适用于多种封装形式的芯片，具体应用情况系客户经营行为。
- 核心产品与3D封装的关系：3D封装芯片多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司设备进行成品测试分选，具体应用情况系客户经营行为。
- 产品种类单一问题：公司将持续评估收购或并购等事项，若后续有相关事项，将严格按照法律法规要求及时履行信息披露义务。
