金海通机构调研纪要

调研日期: 2023-08-29 天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业。公司在集成电路测试分选机(Testhandler)领域有着多年的深耕经验,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,其产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。此外,公司一直致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,并以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。 一、2023年上半年公司业绩情况介绍 公司2023年上半年实现营业收入1.86亿元,较上年同期下降11.79%;实现净利润4495.89万元,较上年同期下降41.45%。受宏观经济环境、行业周期等因素影响,2023年上半年公司营业收入及净利润较上年同期有一定程度的下滑。 2023年上半年,公司持续加强研发投入,研发费用较上年同期增长43.86%。同时,公司坚持提升软、硬件研发能力,完善研发体系,提高研发决策的科学性、有效性和及时性,为公司的持续稳定发展赋能。 同时,为更好的服务海外市场,2023年6月,公司启动了“马来西亚生产运营中心项目”。这一项目最终将建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地,将进一步提升海外市场服务能力,进一步提高公司的综合竞争力。 二、调研问答 1、问:现在我们(EXCEED9000系列的)三温设备还是正在前期导入的阶段吗?今年的应用终端如果有较好增长,我们(EXCEED)9000系列的三温设备可能起量吗? 答:对,EXCEED9000系列的三温设备对公司而言,仍处于小规模试产阶段,在大多数客户端仍处于新产品导入阶段。 三温设备主要应用在对芯片温度有三温测试要求的特定应用终端,如汽车电子。三温设备的需求与应用终端市场相关。公司当下正逐步、稳定的推进三温设备在广泛客户端的试用。 2、我们现在整体的产值上大概是多少,或者说产能情况是有多少台? 答:实际上,公司总体产能是有提升的,原因在于公司量产产品的部分成熟工序委托外协加工。同时,与外协供应商合作的逐步深入,双方的配合度以及供应商对产品的熟悉程度不断提升,所以公司产能的弹性空间有了提升。对公司而言,有了短期内产能快速扩张的基础。 3、问:公司披露的2023年半年度报告中毛利率下降的原因? 答:公司2023年上半年毛利率情况主要受产品配置和成本两方面影响。产品配置方面,在客户购买相同机型的情况下,选择的配置不同,毛利率会有所不同。成本方面,由于公司采用核心工序自主生产、部分成熟工序委托外协的方式进行生产加工,委外带来了少许的成本提升。 4、问:公司现有人员结构以及就未来人员规划是如何的? 答:人员结构较2022年底略有变化。2023年上半年,公司继续加强研发投入力度,所以2023年6月末研发人员占总人数比例略有上升。目前公司管理体系仍相对灵活,未来将结合生产经营、研发进展、客户端需求等实际情况进行人员规划。 5、问:公司研发费用是如何规划安排的? 答:公司上半年持续加强研发投入,研发费用较上年同期增长43.86%。一方面是对现有产品的升级,针对目前量产的设备在技术指标、性能上做进一步升级;另一方面会针对客户的定制化需求做开发;另外,我们还会对未来的产品方向做一些战略储备,比如适用Memory和MEMS的测试分选平台。 6、问:公司海外业务进展情况。 答:从境内、境外产生的营业收入占营业收入总额的比例上看,2023年上半年境内、境外占比结构上变化不大,但涉及的客户群体更为广泛。公司一直保持与境外客户及潜在客户在业务上的沟通和技术上的交流,为后期的合作建立基础。 7、公司近期有考虑做股权激励吗? 答:人才是公司持续进行研发创新并实现良好发展的关键,公司会结合市场情况、公司发展情况在适当的时机充分考虑股权激励计划。后续公司若有相关股权激励计划会及时在指定信息披露平台进行披露。