金海通机构调研纪要

调研日期: 2026-04-16 天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业。公司在集成电路测试分选机(Testhandler)领域有着多年的深耕经验,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,其产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。此外,公司一直致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,并以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。 一、公司介绍主要内容 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 公司自成立以来,一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。 公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的 UPH(单位小时产出)、Jam rate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已与同类产品的国际先进水平同步。 二、公司 2026 年第一季度经营情况介绍 2026 年第一季度,受公司所处半导体封装测试设备领域需求增长等因素驱动,公司测试分选机产品销量实现增长,因此,公司 2026 年第一季度实现营业收入 2.84 亿元,较上年同期增长 120.77%;实现归属于上市公司股东的净利润 0.83 亿元,较上年同期增长 221.54%。截至 2026 年第一季度末,公司总资产为 23.57 亿元,较上年末增长 9.64%;净资产为 17.08 亿元,较上年末增长 5.80%。 公司持续深耕产品创新与技术迭代升级,不断强化技术壁垒与产品竞争力,公司持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。 三、调研及业绩说明会问答 1、问:请介绍下本期(2026 年第一季度)业绩增长主要原因。 答:公司 2026 年第一季度实现营业收入 2.84 亿元,较上年同期增长 120.77%;实现归属于上市公司股东的净利润0.83 亿元,较上年同期增长 221.54%。主要是受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求增长等因素影响,带动公司测试 分选机产品销量增长所致。 2、问:目前客户下单的节奏如何(提前多久下单)? 答:一般情况下,客户会与公司进行持续性的常态化沟通,对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能,公司具有快速交货能力。基于这种情况,客户通常会在需求相对确定时下单。 3、问:在决定购买测试分选设备方面,芯片设计公司和测试代工厂哪个话语权更多一些? 答:具体要看产品和项目情况。对于没有特别测试需求的量产机型,测试代工厂的话语权会相对多一些;但是对于芯片设计公司有特别测 试需求的产品如算力芯片等,芯片设计公司主导测试分选设备的评估,在这种情况下,芯片设计公司通常会直接或者通过测试代工厂与公司沟通设备技术指标等需求。 4、问:公司现有产品的迭代是从哪几个方面进行的? 答:公司结合市场需求,持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求,通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术,持续扩容公司动态演进的技术储备池。 5、问:公司如何看待集成电路测试分选机市场的行业发展? 答:公司主要产品为集成电路测试分选机,属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征,这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。 在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下,2025 年全球半导体行业延续增长态势,先进封装、AI 及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协会(SIA)数据显示,2025 年全球半导体销售额达到 7,917 亿美元,较2024 年同比增长 25.6%,创历史新高。此前世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025 年全球半导体市场规模预计同比增长 22.5%。上述驱动因素动能的持续释放,将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。 特别是随着先进封装、AI 算力芯片等的发展,相关芯片测试的复杂度在攀升,芯片测试总耗时大幅提高,对高端测试资源的需求在快速增 加;与此同时,相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面,对半导体测试分选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。 未来,集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工,为确保产品质量、生产效率和生产稳定性,半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合,提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发,产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时,测试任务的复杂性对分选机设备不断提出更高要求,测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。 6、问:能否具体介绍下公司 EXCEED-9000 系列相比 EXCEED-8000 系列以及之前系列产品技术指标上有什么提升? 答:公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司持续深耕产品创新与技术迭代升级,不断强化技术壁垒与产品竞争力,公司持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代并适时推出新产品。EXCEED-9000系列是基于 EXCEED-8000 系列的整体平台性升级,在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸等方面均有一定程度的迭代升级。