金海通是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，主要产品为集成电路测试分选机，销往全球市场，技术水平达到国际先进水平。公司致力于推动中国半导体行业发展，加快半导体测试设备的进口替代。
2026年第一季度，公司实现营业收入2.84亿元，同比增长120.77%；净利润0.83亿元，同比增长221.54%，主要受半导体封装测试设备领域需求增长带动。公司持续进行产品创新和技术迭代，强化技术壁垒和产品竞争力。
调研及业绩说明会问答显示，客户下单节奏相对稳定，量产机型交货能力强；测试代工厂和芯片设计公司在采购决策中的话语权取决于项目情况；公司产品迭代主要集中在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面。公司认为，随着先进封装、AI等需求增长，半导体设备市场空间广阔，测试分选机行业将进入快速发展阶段，未来发展趋势为高效率、高稳定性、柔性化和多功能化。EXCEED-9000系列在温度控制、并测工位和可测试芯片尺寸等方面相比EXCEED-8000系列有显著提升。
