金海通机构调研纪要

公司介绍

天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，主要产品为集成电路测试分选机（Testhandler），技术指标及功能达到国际先进水平。公司深耕平移式测试分选机领域，产品线包括EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等，核心技术集中于高速运动姿态自适应控制、高兼容性上下料、高精度温控、芯片全周期流程监控等领域。产品主要销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场，客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等。

2025年上半年经营情况

2025年上半年，公司所在领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长，推动公司测试分选机产品销量大幅提升。主要经营数据如下：

• 营业收入：3.07亿元，同比增长67.86%
• 归属于上市公司股东的净利润：7,600.55万元，同比增长91.56%
• 剔除股份支付影响后的净利润：8,347.62万元，同比增长108.10%
• 总资产：17.90亿元，同比增长11.96%
• 净资产：14.18亿元，同比增长7.77%

产品方面，EXCEED-9000系列设备销售收入比重提升至51.37%。公司持续跟进细分领域客户需求，研发适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装及Memory的测试分选平台，并在客户现场进行产品验证。研发投入持续加大，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进。市场推广方面，公司拓展新增客户，深化既有客户合作，启用马来西亚生产运营中心，强化全球化市场服务能力。

调研问答

1. 业绩增长原因：半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求增长，推动产品销量提升。
2. 产品升级迭代方向：持续深耕产品创新，通过技术研发和产品迭代提升温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式、压力控制等性能，并跟进细分领域客户的前瞻性需求，开发适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装及Memory的测试分选平台。
3. 人员变化：员工总数无较大变化，未来将结合生产经营、研发进展、客户端需求等进行人员规划。
4. 供应链安全策略：主要原材料由国内供应商提供，部分进口品牌可找到国产替代，生产地在中国大陆。
5. 对外投资近况：公司已参股投资5家公司，涉及晶圆级分选封测、光通信设备、芯片动态老化测试、芯片贴片机、射频测试仪器等领域。
6. 2025年上半年各系列产品占比：EXCEED-9000系列产品销售收入比重提升至51.37%。