本研报看好以HBM为核心的先进封装业务,预计业绩将实现扩张。报告给予买入评级,并设定了47,000至60,000円的目标股价,基于27/3期约40倍至45倍强的PER估值。
先进封装行业正受益于AI芯片需求增长,HBM出货量有望在1-3月后回升。NAND的Hybrid Bonding技术也将贡献业绩,但市场对相关标的的内存属性认知不足,需关注行业整体动态。
报告重点分析了HBM出货量变化、NAND相关业务贡献、研发用途需求波动以及市场对内存属性的认知偏差。同时关注了ESG信息,如企业理念、环境与社会责任等,但未涉及具体政策影响。
尽管AI芯片/HBM相关新闻向好,但公司自身评论力度不足导致股价表现疲软。市场对Advanced PKG的关联标的有一定认知,但作为内存相关标的的定位尚未强化。需关注未来HBM出货量恢复情况。
研报指出,报告基于公开信息制作,不保证准确性、完整性或妥当性。最终投资决策需投资者自行承担。此外,需注意研报中可能包含受美国总统令13959规制的证券信息,以及分析师与发行人存在未来收受报酬的可能性。