台积电：共封装光学（CPO）从市场热潮迈向理性落地

该研报分析台积电在共封装光学（CPO）市场的布局与发展。报告指出，CPO市场潜力巨大，预计到2030年规模将达150亿美元，台积电将从中获得可观销售贡献。台积电凭借COUPE平台和异构集成技术优势，满足高性能计算需求，并与Nvidia、Broadcom等主要客户合作。报告还提到台积电将扩大PIC和SoIC产能，以应对CPO市场快速增长。

共封装光学（CPO）市场正处于快速发展阶段，预计到2030年市场规模将达150亿美元，CPO交换机出货量将达140万台。该技术通过整合光学和电子元件，提升数据传输速率和效率，主要应用于数据中心、高性能计算等领域。随着AI算力需求增长，CPO市场将持续扩张，推动相关产业链发展。

研报重点分析了台积电在CPO市场的技术优势、产能扩张计划及市场贡献。台积电的COUPE平台支持异构集成，满足客户高性能计算需求。报告预测，到2030年，CPO将贡献台积电总销售额的3.4%，并计划到2027年底将PIC产能提升至5-6万WPM，SoIC产能达15万WPM。

当前CPO市场正处于从概念向规模化落地过渡的阶段。随着数据中心和AI算力需求提升，CPO技术逐渐成为行业趋势。主要应用包括高速数据传输和信号处理。市场参与者包括台积电、Nvidia、Broadcom等领先企业。报告指出，CPO交换机需求预计到2030年将达140万台，推动晶圆需求增长。

研报提示CPO市场发展存在技术迭代快、供应链竞争激烈等风险。虽然台积电在技术上有优势，但需持续投入研发以保持领先。此外，产能扩张需平衡市场需求，避免过度投资。设备链企业需关注市场需求变化，及时调整产能布局。CPO市场发展仍面临技术成熟度和成本控制等挑战。