景嘉微机构调研纪要

景嘉微研报主要涵盖公司基本情况，包括其成立于2006年专注于信息探测、处理与传递领域，产品涵盖集成电路设计、图形图像处理、计算与存储产品、小型雷达系统等。核心业务为图形显控，产品如JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列GPU芯片，支持多种操作系统，广泛应用于政务、电信、电力等领域，提供云桌面、CAD、BIM等场景的完整解决方案。此外，报告还介绍了JM系列GPU芯片和CH37系列AI SoC芯片的研发进展，CH37系列集成高端CPU、GPU、NPU等，峰值算力达64TOPS@INT8，已进入小批量交付阶段。研发投入方面，2026年前三季度研发投入44,148.94万元，后续重点发展高性能通用GPU芯片及边端侧AI SoC芯片。

国防军工行业发展趋势方面，景嘉微作为国内领先的图形显控和芯片供应商，其产品广泛应用于航空、航天、车载等专业领域，体现了行业对高性能计算和专用芯片的需求增长。未来，小型专用化雷达和芯片业务将成为公司重点发展方向，这与国防军工领域对小型化、智能化设备的需求趋势一致。同时，公司参与OpenKylin 3.0适配，与中博数智、飞腾合作推出国产GPU云桌面方案，显示行业正加速国产化替代进程，推动产业链生态融合。此外，低空安全布局的加速也反映了国防军工领域对新兴应用场景的拓展。

研报重点分析了景嘉微的核心业务与产品，包括图形显控业务和芯片业务。图形显控业务以JM系列GPU芯片为代表，支持多种操作系统，广泛应用于政务、电信、电力等领域，提供云桌面、CAD、BIM等场景的完整解决方案。芯片业务方面，CH37系列AI SoC芯片集成高端CPU、GPU、NPU等，峰值算力达64TOPS@INT8，面向机器人、AI盒子、无人机等场景，已进入小批量交付阶段。此外，报告还关注了公司的研发投入与展望，2026年前三季度研发投入44,148.94万元，后续重点发展高性能通用GPU芯片及边端侧AI SoC芯片。同时，产业生态融合、产品矩阵丰富、低空安全布局和激励机制完善等方面的工作也得到重点分析。

市场现状方面，景嘉微作为国内图形显控和芯片领域的领先企业，其产品已广泛应用于政务、电信、电力等领域，并在航空、航天、车载等专业领域占据重要地位，显示出公司在相关市场具有较强的竞争力。随着国产化替代进程的加速，景嘉微参与OpenKylin 3.0适配，与中博数智、飞腾合作推出国产GPU云桌面方案，进一步巩固了其在国产芯片市场的地位。此外，CH37系列AI SoC芯片已进入小批量交付阶段，表明公司在AI芯片市场也取得了一定进展。然而，市场竞争激烈，国内外厂商在图形显控和AI芯片领域均有较强的实力，景嘉微需持续提升技术水平和产品竞争力。

研报风险提示方面，景嘉微作为国防军工领域的上市公司，其业务发展与国家政策、行业景气度密切相关，政策变化可能对公司业务产生影响。此外，公司研发投入较大，后续能否持续保持高强度的研发投入并转化为市场成果存在一定不确定性。在产品方面，JM系列GPU芯片和CH37系列AI SoC芯片的市场推广和客户拓展面临竞争压力，若市场需求不及预期，可能影响公司业绩。同时，公司产业链上下游的供应链风险也需要关注，如关键零部件供应不稳定可能影响产品交付。此外，公司激励机制完善虽有助于长期发展，但若执行效果不及预期，也可能对公司士气和业绩产生负面影响。