景嘉微机构调研纪要主要围绕公司基本情况、核心业务与产品、座谈交流环节及未来战略规划展开。公司专注于信息探测、处理与传递领域,核心业务包括图形显控和芯片业务,涵盖JM系列GPU芯片及CH37系列AI SoC芯片。调研中重点介绍了CH37芯片的小批量交付进展、低空业务进展以及未来围绕“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”双轮驱动的战略布局。
国防军工行业发展趋势呈现国产化替代加速、技术创新驱动、应用场景拓展等特点。随着国家安全需求的提升,国产化算力底座成为重要发展方向,高性能GPU和AI芯片在军事、航天、航空等领域的应用需求持续增长。同时,低空经济兴起带动低空安防系统发展,为相关企业带来新的市场机遇。技术创新方面,边缘计算、具身智能等技术将进一步提升产品竞争力。
报告重点分析了景嘉微的核心业务进展与未来战略规划。图形显控业务方面,JM系列GPU芯片已形成完整解决方案,广泛应用于政务、电信等领域;芯片业务方面,CH37系列AI SoC芯片进入小批量交付阶段,未来将重点布局不同算力档位芯片、成本优化及AI感知能力。此外,报告还关注了公司低空业务进展,如便携式反无人机雷达的应用及低空智能安防系统的试点部署,以及通过股权激励计划强化核心团队利益绑定。
当前市场现状显示国产化替代需求强烈,景嘉微作为国内领先的GPU和AI芯片供应商,受益于政策支持和行业需求增长。公司在图形显控和芯片业务领域均具备一定技术积累和产品布局,CH37系列AI SoC芯片的小批量交付标志着产品逐步走向市场。然而,市场竞争激烈,生态适配、客户导入及市场需求仍存在不确定性,需要持续提升产品竞争力以巩固市场地位。
研报提示的主要风险包括研发及产业化项目进展的不确定性,受生态适配、客户导入及市场需求等多重因素影响。例如,CH37系列AI SoC芯片的应用推广仍需克服硬件集成和软件适配的挑战。此外,市场竞争加剧可能导致价格压力,影响公司盈利能力。公司也强调,上述展望不构成对未来业绩的预测及承诺,实际经营结果可能因市场环境变化而有所不同。