景嘉微机构调研纪要

调研日期: 2026-07-06 长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年,致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用,为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。公司在深交创业板成功上市,股票代码:300474。公司具备齐全的科研生产资质和认证,与多家科研院所和高校建立了战略合作伙伴关系,成立联合实验室、工程中心。产品涵盖集成电路设计、图形图像处理、计算与存储产品、小型雷达系统、无线通信系统、电磁频谱应用系统等方向,广泛应用于有高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。多年来,景嘉微关注客户需求,不断增强创新能力,努力提升产品品质,缩短交付时间。公司始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本,务实高效,持续改进”的核心价值观,提供有竞争力的解决方案与服务,为客户创造最大价值,不断向“聚焦信息探测、处理和传递,便捷感知世界”的愿景而奋斗。 一、公司基本情况介绍 公司自成立以来致力于信息探测、信息处理和综合应用,为客户提供高品质、高可靠的产品、解决方案和服务。公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售,产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务,也是传统优势业务,小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。 公司芯片产品主要为图形处理芯片(GPU)和边端侧 AI SoC芯片。 公司成功研发了以 JM5400、JM7 系列、JM9 系列和 JM11系列为代表的一系列 GPU 芯片,支持 Windows、Linux 及国产主流操作系统,可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备,已在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域实现应用 ,形成了云桌面、CAD 工业设计软件、BIM 建筑信息模型设计、3D 地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。 公司控股子公司自主研发的边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列产品采用高集成度的单芯片设计,集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元,以其 64TOPS@INT8 的峰值算力、低功耗、灵活计算精度、高实时与低延迟等特性,精准地切入了端侧AI 应用的核心需求,为客户提供了可靠、高效的算力解决方案;主要面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,可以涵盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。 目前,公司坚定看好高性能 GPU 与边端侧 AI SoC 未来广阔的发展前景,凭借深厚的技术积淀与研发优势,紧扣“十五五”规划,加强研发投入,优化研发资源配置,推动“高性能 GPU+边端侧 AI SoC 芯片”双轮驱动战略,丰富产品矩阵,以构建覆盖“云-边-端”的算力闭环。同时,公司致力于打造安全可控的国产化算力底座,并通过投资等方式深度融合芯片技术与国防、低空经济等应用场景,拓展具 身智能及边缘计算等通用市场,形成“芯片-场景-生态”的协同发展模式。 二、座谈交流环节 1、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列现在进度如何? CH37 系列边端侧 AI SoC 及配套评估板,充分满足终端应用轻量化、低功耗、高实时响应的核心需求,搭载高性能 AI 计算单元,可高效完成多模态数据融合处理,稳定支撑机器视觉、智能感知、实时决策控制等 AI 算法,广泛适配工业、服务、特种机器人等各类终端场景。 诚恒微与众多机器人整机厂商、算法企业、解决方案服务商深度洽谈,围绕芯片适配、联合研发、场景落地、产业化合作等方向对接需求,目前 CH37 系列产品客户导入工作顺利,并同步完成配套 SDK 软件的开发和发布。 2、公司 2026 年二季度经营和研发情况如何? 公司当前经营稳健,聚焦 GPU 及 AI SoC 领域,持续推出云桌面、CAD 工业设计软件、BIM 建筑信息模型设计、3D 地理信息渲染、工业数字孪生及机器人、AI 盒子等应用场景解决方案,并同步推进产品研发与市场拓展。 3、公司高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目的型号 2 芯片侧重推训,公司是如何看待推理与训练的差异? 推理与训练的核心差异不仅在于算力需求,更在于软件生态和部署节奏。训练是高精度、高带宽、强互联的“重载”场景,依赖密集浮点计算与大规模分布式通信;推理则追求低延迟、高吞吐与极致能效,普遍采用低精度量化、结构化稀疏等轻量级优化。若没有适配良好的软件栈,硬件推训一体极易沦为参数折中,无法真正释放效率。 因此,高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目型号 2 芯片的差异化路径通过开发配套的软件栈,适配推理框架和主流训练,实现推训一体的高效算力利用模式,推进在计算应用领域的大规模商用落地。 4、关注到公司已通过投资布局商业航天,同时想了解,公司现有业务与这一领域是否也存在潜在的协同可能?未来与投资标的之间的互动,是仅限于财务投资,还是会有更深层次的业务合作? 公司此次投资是我们在商业航天产业链上游的一次积极探索,希望通过这种方式,更近距离地理解商业航天领域的发展趋势与技术需求。 在业务协同方面,公司基于在 GPU 与 AI SoC 芯片等领域的技术优势,结合投资标的在卫星平台与整星研发制造方面的能力,双方以平等互利、优势互补为基础,有望推动产品深度融合,共同服务商业航天与国防安全等国家重点领域,从而为双方创造更大的商业机会和市场价值。目前尚未形成订单,相关业务进展存在一定不确定性,敬请投资者注意投资风险。 至于与投资标的未来的互动深度,我们更愿意将其定位为“以投资为纽带,以协同为目标”,未来双方在技术对接、产品适配等方面将持续探索合作空间。