长沙景嘉微电子股份有限公司（300474）成立于2006年，专注于信息探测、处理与传递领域，为航空、航天、航海、车载等专业领域提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。公司核心业务包括图形显控、小型专用化雷达和芯片，其中图形显控为传统优势业务，芯片产品主要为GPU和边端侧AI SoC芯片。
核心业务与产品：
- 图形显控： 公司成功研发JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列GPU芯片，支持Windows、Linux及国产主流操作系统，广泛应用于政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域，形成云桌面、CAD、BIM、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。
- 芯片产品：
- GPU芯片： JM系列GPU芯片可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备。
- 边端侧AI SoC芯片： CH37系列产品采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等处理单元，峰值算力达64TOPS@INT8，主要面向机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等场景。
发展战略：
- 公司坚定看好高性能GPU与边端侧AI SoC的发展前景，推动“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”双轮驱动战略，构建覆盖“云-边-端”的算力闭环。
- 致力于打造安全可控的国产化算力底座，通过投资等方式深度融合芯片技术与国防、低空经济等应用场景，拓展具身智能及边缘计算等通用市场，形成“芯片-场景-生态”的协同发展模式。
座谈交流环节：
- CH37系列边端侧AI SoC芯片： 产品客户导入工作顺利，配套SDK软件开发完成，与机器人整机厂商、算法企业、解决方案服务商深度洽谈，围绕芯片适配、联合研发、场景落地、产业化合作等方向对接需求。
- 2026年二季度经营和研发情况： 公司经营稳健，聚焦GPU及AI SoC领域，持续推出云桌面、CAD、BIM、3D地理信息渲染、工业数字孪生及机器人、AI盒子等应用场景解决方案，并同步推进产品研发与市场拓展。
- 高性能通用GPU芯片研发及产业化项目： 型号2芯片侧重推训，通过开发配套的软件栈，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式，推进在计算应用领域的大规模商用落地。
- 商业航天投资布局： 公司通过投资布局商业航天，希望更近距离地理解商业航天领域的发展趋势与技术需求。未来与投资标的的互动定位为“以投资为纽带，以协同为目标”，在技术对接、产品适配等方面持续探索合作空间，推动产品深度融合，共同服务商业航天与国防安全等国家重点领域。
研究结论：
景嘉微电子凭借深厚的技术积淀与研发优势，在GPU和AI SoC芯片领域具有显著竞争力，未来通过“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”双轮驱动战略，有望构建覆盖“云-边-端”的算力闭环，并拓展具身智能及边缘计算等通用市场。公司通过投资布局商业航天，探索产业链上游协同机会，未来在技术对接、产品适配等方面将持续探索合作空间，为双方创造更大的商业机会和市场价值。
