芯碁微装机构调研纪要

2026-10-28 发现报告机构上传

合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026年前三季度经营情况及未来展望总结：

一、公司核心业务与技术优势公司成立于2015年，专注于微纳直写光刻技术的直接成像及直写光刻设备研发生产，拥有80项技术专利及多项荣誉资质，产品广泛应用于PCB及泛半导体领域，服务深南电路、健鼎科技等百余家客户。

二、2026年前三季度经营数据

三、问答环节关键信息

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芯碁微装研报核心内容有哪些？

芯碁微装专注于微纳直写光刻技术，拥有80项专利，产品用于PCB及泛半导体领域。2026年前三季度营收17.81亿元同比增91%，净利润4.61亿元同比增132%。公司技术优势明显，客户包括深南电路、健鼎科技等。

PCB和半导体行业发展趋势如何？

PCB和半导体行业保持高景气，带动芯碁微装订单和发货环比增长。公司CO2激光钻孔设备供不应求，超快激光钻孔设备即将验证。mSAP设备需求爆发，预计明后两年贡献较大收入增量。先进封装业务加速增长，WLP设备已贡献近亿元收入。

研报重点分析了哪些方向？

研报重点分析芯碁微装的技术优势与业务布局，包括钻孔设备、mSAP设备、先进封装（WLP、PLP2000）及海外业务。公司直写光刻技术在面板级封装中优势明显，已获客户订单。

当前市场对芯碁微装有何判断？

芯碁微装经营质量持续向好，销售回款增加，现金流改善。Q3营收和利润大幅增长，但受汇兑损失影响。公司供应链存在压力，CO2激光钻孔设备交付受限，需加急备货。

研报提示了哪些风险？

芯碁微装面临汇兑损失风险，Q3因人民币升值产生超4000万元损失。供应链制约导致部分产品交付压力增大。此外，先进封装技术仍需持续验证，市场竞争激烈，需关注技术迭代和客户接受度。