高盛TrendForce内存专家电话会重申了对2027年DRAM与HBM市场的强劲展望。报告指出,2027年DRAM供给将持续紧张,服务器需求旺盛而新增供给有限,这将支撑产品平均售价上行。长期供货协议覆盖率最高60-70%,使价格上涨幅度趋于温和,但超出协议的增量需求仍可按更高价格成交。价格上涨态势预计延续至2028年上半年。HBM方面,2027年价格同比将大幅上涨122%,综合平均售价达每吉比特3.7美元,推动HBM行业营收同比增幅超230%,规模突破2000亿美元。不同供应商和客户价格差异显著,HBM4价格区间3-5美元/吉比特,8层堆叠HBM4较12层堆叠溢价5-10%,HBM4E价格显著高于HBM4。报告还提到,2028年前产能难有实质性增长,韩国供应商新增产能主要分配至HBM,传统DRAM比特容量增长依赖工艺迭代。谷歌TPU产品占比提升,持续支撑HBM3E需求,2027年HBM4凭借溢价接近占据HBM行业营收的60%。中国HBM竞争风险有限,国内公司在技术水平、良率与头部供应商仍有差距,2027年中国HBM市场占比低于2%
根据高盛TrendForce内存专家电话会,2027年DRAM和HBM赛道将呈现强劲发展态势。DRAM方面,供给持续紧张,服务器需求旺盛、新增供给有限,支撑产品平均售价上行。长期供货协议覆盖率最高60-70%,使价格上涨幅度趋于温和,但超出协议的增量需求仍可按更高价格成交。价格上涨态势预计延续至2028年上半年。HBM方面,2027年价格同比将大幅上涨122%,综合平均售价达每吉比特3.7美元,推动HBM行业营收同比增幅超230%,规模突破2000亿美元。不同供应商和客户价格差异显著,HBM4价格区间3-5美元/吉比特,8层堆叠HBM4较12层堆叠溢价5-10%,HBM4E价格显著高于HBM4。谷歌TPU产品占比提升,持续支撑HBM3E需求,2027年HBM4凭借溢价接近占据HBM行业营收的60%。产能方面,2028年前新增产能主要分配至HBM,传统DRAM比特容量增长依赖工艺迭代。中国HBM竞争风险有限,国内公司在技术水平、良率与头部供应商仍有差距,2027年中国HBM市场占比低于2%
高盛TrendForce内存专家电话会重点分析了DRAM和HBM的价格前景、产能限制、需求驱动及中国市场竞争风险。在价格方面,报告预测2027年DRAM供给持续紧张,服务器需求旺盛、新增供给有限,支撑产品平均售价上行,价格上涨态势预计延续至2028年上半年。HBM方面,2027年价格同比大幅上涨122%,综合平均售价达每吉比特3.7美元,推动HBM行业营收同比增幅超230%,规模突破2000亿美元。在产能方面,报告指出2028年前新增产能主要分配至HBM,传统DRAM比特容量增长依赖工艺迭代。需求方面,谷歌TPU产品占比提升,持续支撑HBM3E需求,2027年HBM4凭借溢价接近占据HBM行业营收的60%。中国市场竞争风险方面,报告认为国内公司在技术水平、良率与头部供应商仍有差距,2027年中国HBM市场占比低于2%
当前DRAM和HBM市场的现状显示强劲的增长动力和结构性机会。根据高盛TrendForce内存专家电话会,2027年DRAM供给持续紧张,服务器需求旺盛、新增供给有限,支撑产品平均售价上行。长期供货协议覆盖率最高60-70%,使价格上涨幅度趋于温和,但超出协议的增量需求仍可按更高价格成交。价格上涨态势预计延续至2028年上半年。HBM方面,2027年价格同比大幅上涨122%,综合平均售价达每吉比特3.7美元,推动HBM行业营收同比增幅超230%,规模突破2000亿美元。不同供应商和客户价格差异显著,HBM4价格区间3-5美元/吉比特,8层堆叠HBM4较12层堆叠溢价5-10%,HBM4E价格显著高于HBM4。谷歌TPU产品占比提升,持续支撑HBM3E需求,2027年HBM4凭借溢价接近占据HBM行业营收的60%。产能方面,2028年前新增产能主要分配至HBM,传统DRAM比特容量增长依赖工艺迭代。中国市场竞争风险有限,国内公司在技术水平、良率与头部供应商仍有差距,2027年中国HBM市场占比低于2%
高盛TrendForce内存专家电话会提示了DRAM和HBM赛道的主要风险。首先,产能提升受限,2028年前新增产能主要分配至HBM,传统DRAM比特容量增长依赖工艺迭代,可能导致DRAM供给紧张持续。其次,中国HBM竞争风险有限,国内公司在技术水平、良率与头部供应商仍有差距,2027年中国HBM市场占比低于2%,短期内难以对头部供应商形成实质性竞争压力。此外,HBM需求高度依赖特定客户如谷歌TPU,若客户需求波动可能影响行业增长。最后,DRAM和HBM价格波动仍受供需关系、技术迭代及供应链稳定性影响,需关注市场变化带来的不确定性。