沃尔德本周启动HG散热招标,锁定数月订单,总量二十万片分批交货,预计一季度末启动二次招标,明年计划招三四批且量逐增。公司还与hwj、h、台湾等客户密切合作,预计明年上量。此外,PCD钻针业务有多家头部PCB客户验厂,最快11月落地批量订单。
九州一轨子公司苏州晶禧半导体签署月度交付合同,单月利润达2000万元,明年扩产至100台预计增量6-8亿元。同时,产业信息显示近期可能有数千万美元级别金刚石订单,北京厂下月将启动设备建设,显示光模块行业景气度持续。
报告聚焦沃尔德金刚石散热与PCD钻针业务进展,以及九州一轨光模块子公司晶圆划片代加工合同落地和未来产能规划。内容涵盖订单招标情况、客户合作动态、产能扩张计划及潜在新订单信息。
金刚石散热市场呈现订单稳步增长态势,沃尔德通过招标锁定长期需求,客户合作紧密。头部PCB客户验厂为PCD钻针业务带来批量订单预期。整体看,金刚石散热作为半导体关键材料,市场需求与产能释放同步提升。
报告需关注金刚石散热产能扩张与技术迭代风险,以及光模块行业竞争加剧可能影响客户订单稳定性。同时,新订单落地存在不确定性,需持续跟踪客户合作进展与产能爬坡情况。