2026Q3单季度,公司实现营收1.8亿元,同比+22%;归母净利润0.1亿元,同比+65%。2026Q1-Q3,公司实现营收5.5亿元,同比+36%;归母净利润0.9亿元,同比+49%。核心逻辑在于金刚石应用多点开花,通过散热和钻针双轮驱动发展。控股子公司天璇半导体布局金刚石散热片,已获小批量测试订单。金刚石钻针产品处于验证阶段,募投项目达产后年产能可达710万支。
金刚石散热已被写入国家规划,已落地十万卡AI超集群曙光8000、H200服务器,美国热管理公司发布金刚石冷板方案,台积电有望导入高端AI芯片散热。AI PCB板材迭代、层数提升,PCD金刚石钻针在M9级板材上的加工寿命可达万孔级别,有望加速应用。
报告重点分析了金刚石散热和钻针两个方向。金刚石散热方面,控股子公司天璇半导体布局金刚石散热片,已获小批量测试订单,郑州工厂稼动率、良率逐步提升,沙雅工厂拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片。金刚石钻针方面,产品处于验证阶段,募投项目达产后年产能可达710万支,拟定增募资20亿元用于金刚石钻针产业化项目。
金刚石散热已获得国家规划支持,并已落地多个高端应用场景,市场需求正在逐步释放。金刚石钻针在AI PCB板材中的应用前景广阔,随着技术成熟和产能扩张,有望加速市场渗透。目前公司产品处于验证阶段,但已获得小批量测试订单,显示出市场对其产品的认可。
研报提示了金刚石钻针订单获取不及预期、金刚石散热订单不及预期、产能扩张不及预期以及高管减持风险。这些风险需要关注,可能对公司未来的业绩表现产生影响。