四方达主业拐点向上金刚石散热金刚石钻针打开空间

该研报指出四方达主业拐点向上，金刚石应用多点开花，主要围绕金刚石散热和钻针两个方向展开。金刚石散热方面，公司控股子公司天璇半导体已布局金刚石散热片并获小批量测试订单，郑州工厂稼动率和良率逐步提升，沙雅工厂拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片，年产能达2.5万片。金刚石钻针方面，产品处于验证阶段，预计27年小批量订单落地，公司拟增募资20亿元用于金刚石钻针产业化项目，建成后年产能可达710万支。

金刚石散热市场前景广阔，预计2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场将达155亿美元，2026-2029年复合增长率约206%。金刚石钻针方面，随着AI PCB板材迭代和层数提升，PCD金刚石钻针在M9级板材上的加工寿命可达万孔级别，应用有望加速。

研报重点分析了四方达在金刚石散热和钻针领域的布局及进展。金刚石散热方面，关注了天璇半导体的测试订单、郑州工厂的稼动率提升以及沙雅工厂的扩产计划。金刚石钻针方面，关注了产品验证进展、未来小批量订单落地以及增募资用于产业化项目的情况。同时，也分析了主业受原油价格回升和油田钻进量提升的企稳预期。

当前市场认为四方达主业出现拐点向上，金刚石应用多点开花，尤其在散热和钻针领域展现出较强的发展潜力。金刚石散热片已通过客户测试并获小批量订单，钻针产品也处于验证阶段，未来订单有望落地。公司产能扩张计划明确，盈利预测也显示增长趋势，但需关注产能扩张和订单获取的风险。

研报提示了四方达面临的风险，包括金刚石钻针订单获取不及预期、金刚石散热订单不及预期、产能扩张不及预期以及高管减持风险。这些风险需关注，特别是新业务的订单获取和市场接受程度，以及产能扩张的执行情况。