红包 开源机械 太阳持续推荐金刚石功能材料应用 散热片 PCD钻针量产在即 推荐关注进展领先的沃

金刚石散热：

• 产业进展与量产节奏：芯片内封装近结散热是太阳产业中进展最快、量产最快的方案，最贴近热源，直击散热痛点。金刚石散热首次大批量量产订单在即，后续合格供应商交付量预计逐月递增。
• 市场需求与客户合作：目前与多家客户密切合作，预计更多客户从2027年开始起量，2026年年尾是小批量量产起点，2027年是真正的量产元年。除GPU外，CPU也有望在下一代方案中导入金刚石散热。
• 核心壁垒与优势：
  • 产能与设备：现有设备已满足客户几十万片级别需求，基于产业和领先客户进展，预计2027年新增MPCVD设备至2000台，为行业内最多。
  • 精密加工与测试：键合环节需要原子级抛光，半导体级别的精密加工能力尤为关键，已采购并测试完毕相应精加工设备。
  • 定制化与客户沟通：金刚石热沉片需与芯片设计厂联合开发，按图交付，技术人员出身半导体行业尤为关键。

PCD钻针：

• 市场动态：近期多家头部PCB客户与主流PCD钻针厂商对接紧密，预计最近可能有重大变化。
• 新增场景：除M8/M9材料外，新增针对高多层AI封装基板（含内置陶瓷板的新一代基板，定位高于M8/M9）加工，下游客户覆盖多家头部PCB厂，需求来自nv的供应链要求。
• 重点看好：沃尔德（散热&钻针进展均第一梯队），关注四方达（散热&钻针）、国机精工（散热）、杰普特（钻针）。