君正股份机构调研纪要

君正股份是一家专注于芯片设计的公司，核心业务涵盖多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎和AI算法等领域。公司通过收购ISSI及其子品牌Lumissil，整合了CPU、AI和计算技术与存储、模拟和互联技术，为汽车行业发展提供支持。

存储产品市场分析：

• 2026年四季度及明年存储产品价格预计呈上涨趋势，尤其是DRAM和NOR Flash。客户需求旺盛，尤其在汽车、工业等利基市场。
• DRAM方面，全球产能紧缺，公司出货量预计维持稳定，ASP将保持稳定或上行。公司通过预付款、融资租赁等方式保证供应。
• NOR Flash方面，客户订单增长显著，公司通过资金投入和长协等方式保证产能。
• NAND Flash市场高度紧缺，价格年内涨幅接近十倍，公司已在SLC、MLC及小容量NAND领域进行产能储备，预计明年下半年陆续释放。

AI服务器业务进展：

• 公司在AI服务器领域取得显著进展，成为头部厂商的主要供应商，预计明年该领域将有更多增长。
• AI服务器业务在NOR Flash中的占比未披露，但收入快速增长，公司已加强供应商合作以确保长期供应。

AI端侧计算能力：

• 公司已在智能视觉SoC领域完成小算力布局，覆盖IPcam、运动相机等产品。
• 正推进面向端侧大算力场景的芯片研发，目标支持7B及11B模型，明年逐步规划到位。
• 围绕端侧AI算力芯片提供不同带宽和容量的DRAM解决方案。

公司战略布局：

• 聚焦市场客户、产品能力和供应保障三大维度。
• 重点拓展NOR Flash领域，切入AI服务器市场需求最旺的头部供应商。
• DRAM产能受限，2027年增长主要来自价格提升。
• 强化研发力量，推动本土化研发能力提升，拓展新兴市场。

产品结构及市场表现：

• Flash占比约30%，DRAM占比约50%，SRAM占比不到10%。
• DRAM出货量同比增幅约20%，收入增长主要来自ASP提升。
• NOR Flash出货量大幅增长，主要驱动力为市场需求增长。

3D DRAM研发进展：

• 已基本完成研发，面向互联网客户合作，配合其NPU，做Wide I/O DRAM。
• 纯堆叠DRAM工艺复杂，目前投片有所推迟。

模拟类芯片代工：

• 前三季度基本未涨价，本季度开始有一定调价，受上游材料成本上升和友商涨价影响。

DRAM代工影响：

• DRAM代工价格整体上涨，公司通过产品定价调整转嫁给客户，毛利率持续提升。

业绩增长与股价表现：

• 公司前三个季度收入和利润实现较大增长，9月已实施完毕股票回购方案。
• 公司围绕存储、计算和模拟市场深耕，坚持价值投资导向，提升基本面表现，维护市值。

AI MCU应用市场：

• 主要应用在AI图像识别（门禁、门锁等）、AI屏显（家居家电、医美屏显等）、AI音频（VOIP话机等）、AIoT（烤箱、喂食器等）和工业控制等领域。

计算芯片未来发展：

• 抓住缺货涨价窗口，不断打磨和提升产品力，进入更多新市场。
• 今年推出AI MCU和紧凑型Camera产品，明年规划面向端侧大模型的算力芯片。