截至2026年三季度末,中天精装装修装饰业务累计已签约未完工的订单余额约19,995.78万元。公司不存在非经常性损益项目。2026年度营业收入以经审计数据为准。报告显示,公司装修装饰业务保持稳健发展,订单储备充足,财务状况健康。
中天精装在半导体领域进行了多元化投资布局,间接持有科睿斯25.1795%股权,专注于FCBGA高端封装基板业务;直接持有合肥鑫丰科技有限公司3.5592%股权,专注于DRAM封装业务;间接持有芯玑半导体17.3762%股权,并参与安晟半导体和东阳世芯半导体投资。此外,通过长江半导体间接收购中国高科控制权,显示公司在半导体产业链的深度布局。
报告显示,中天精装在半导体领域的对外投资事项进展顺利。科睿斯经营计划及融资正常推进,但公司股权因多家机构增资及优先认购被稀释。鑫丰科技专注于DRAM封装业务,芯玑半导体投资安晟半导体和东阳世芯半导体,通过长江半导体间接收购中国高科控制权已完成工商登记。公司对远见智存持续关注其经营和融资情况,防范投资风险。
中天精装2026年第三季度报告显示,公司装修装饰业务新签订单金额14,120.37万元,已中标尚未签约订单金额10,779.40万元,累计已签约未完工订单余额19,995.78万元,业务保持稳健增长。同时,公司对外投资事项进展顺利,半导体领域布局逐步深化,显示公司在行业内的竞争优势和未来发展潜力。
报告提示,中天精装对外投资事项中,远见智存主营HBM设计业务尚未产业化,存在持续稳定收入不确定性,公司将持续关注其经营和融资情况,防范投资风险。此外,子公司中天精筑增资后,公司持有其88.8889%股权,需关注其经营状况对公司整体业绩的影响。