中天精装：2025年三季度报告

深圳中天精装股份有限公司 2025年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1、董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2、公司负责人楼峻虎、主管会计工作负责人陶阿萍及会计机构负责人(会计主管人员)陈宝英声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 3、第三季度财务会计报告是否经过审计 □是☑否 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 （二） 非经常性损益项目和金额 适用 □不适用 □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 （三） 主要会计数据和财务指标发生变动的情况及原因 适用 □不适用 1、资产负债表主要会计数据和财务指标变动情况 二、股东信息 （一） 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位：股 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用不适用前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用不适用 （二） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 □适用不适用 三、其他重要事项 适用 □不适用 （一）首次公开发行股票募集资金的进展情况 公司经中国证券监督管理委员会2020年4月24日《关于核准深圳中天精装股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2020]793号）核准，向社会首次公开发行人民币普通股（A股）股票募集资金总额为928,082,000.00元；扣除承销和保荐费用后，余额798,082,000.00元于2020年6月5日汇入公司开立的募集资金专户，支付验资费、律师费等其他发行费用16,276,225.98元（不含增值税）后的募集资金净额为781,805,774.02元。上述资金已于2020年6月5日到位，并经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了安永华明（2020）验字第61266367_A01号验资报告。 截至2025年9月30日，公司累计使用首次公开发行股票募集资金64,432.66万元，其中2025年前三季度使用64.27万元；募集资金余额为17,218.02万元，其中募集资金存储账户余额为772.74万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额），募集资金现金管理的余额为13,500.13万元，暂时补充流动资金2,945.15万元。 （二）出售资产进展 公司2024年召开的第四届董事会第九次会议、2023年度股东大会及2025年召开的第四届董事会第二十一次会议、2025年第二次临时股东大会，分别审议通过《关于公司拟对外出售资产的议案》：公司部分客户以房抵款，形成待出售的住宅、公寓、商铺、车位等，公司为盘活资产、提高资产运营效率，拟出售该等资产；股东大会对出售资产事项授权有效期为股东大会决议日起12个月。 2025年1月至9月，公司出售住宅、公寓、商铺、车位的交易金额合计为13,626.91万元，产生收益102.49万元；出售车辆或低值易耗品等交易金额为66.10万元，产生收益38.33万元。公司报告期不存在 出售重大资产的情况，出售资产的累计交易金额在股东大会授权范围内。 （三）季度经营指标 2025年第三季度，公司装修装饰业务新签订单金额为5,711.36万元，其中，公共装修项目为58.00万元，住宅项目为5,653.36万元；截至第三季度末，公司装修装饰业务已中标尚未签约订单金额为9,627.46万元，其中，公共装修项目为487.90万元，住宅项目为9,139.56万元。 （四）对外投资事项进展 公司经股东大会决议，出资20,000万元参与投资设立东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“中经芯玑”）。中经芯玑于2025年1月9日完成设立登记，同月签署投资芯玑（东阳）半导体有限公司（以下简称“芯玑半导体”）、科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（以下简称“科睿斯”）、深圳远见智存科技有限公司（以下简称“远见智存”）的相关协议；具体情况详见公司于2025年1月21日披露的《关于全资子公司认购的合伙企业对外投资的进展公告》（公告编号：2025-013）。截至本报告日，中经芯玑投资事项进展如下： 1、科睿斯 中经芯玑已以40,000万元向科睿斯增资，取得科睿斯的33.6984%股权，相关工商变更登记已于2025年3月完成；具体情况详见公司于2025年3月11日披露的《关于全资子公司认购的合伙企业对外投资的进展公告》（公告编号：2025-023）。科睿斯主营产品为FCBGA（ABF）高端载板，用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，项目一期于2025年9月27日启动投产。 2、远见智存 中经芯玑原拟（联合其指定方）以15,000万元向远见智存增资，完成对远见智存VC轮第一笔投资，取得远见智存的51%股权。后经各方协商，中经芯玑与远见智存改签《增资协议》，增资金额修改为10,500万元，完成增资后取得远见智存的合计38.59%股权。远见智存于2025年5月完成工商变更登记，具体情况详见公司于2025年5月30日披露的《关于全资子公司认购的合伙企业对外投资的进展公告》（公告编号：2025-048）。 3、芯玑半导体及鑫丰科技 中经芯玑认购芯玑半导体新增注册资本，已完成有关工商变更登记，当前持有芯玑半导体的70%股权。根据芯玑半导体对鑫丰科技的原《增资协议》，芯玑半导体取得的增资款均用于对鑫丰科技投资。 芯玑半导体阶段性持有对鑫丰科技的44.5756%股权，具体投资情况如下：①芯玑半导体以10,000万元对价受让合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）持有的鑫丰科技27.0501%股权，有关过户登记已完成；具体情况详见公司披露于2025年7月2日的《关于全资子公司认购的合伙企业对外投资的进展公告》（公告编号：2025-059）。②芯玑半导体对鑫丰科技投资的剩余90,000万元增资款系分期 支付，截至本报告日已支付20,000万元增资款；鑫丰科技于2025年8月针对已完成的部分增资事项进行工商变更登记，芯玑半导体阶段性持有鑫丰科技的股权比例合计为44.5756%。根据芯玑半导体与鑫丰科技的原《增资协议》及有关补充协议，芯玑半导体原预计逐步完成前述增资以及对鑫丰科技的控股，直至使芯玑半导体持有鑫丰科技的股权比例达到原《增资协议》项下约定的69.89%。 公司近期收到中经芯玑书面通知：芯玑半导体聚焦半导体封测产业，拟主要立足其注册地浙江省东阳市，规划和实施有关长期投资。鑫丰科技系芯玑半导体持有部分股权的半导体封测领域企业，当前拟围绕其所在的合肥市当地产业集群就DRAM封装业务开展深度合作。基于芯玑半导体、鑫丰科技发展计划，为兼顾各方利益，以及响应国家产业支持战略、汇聚资源支持鑫丰科技发展，芯玑半导体拟转让其所持鑫丰科技的44.5756%股权，回收的资金继续用于“投资半导体封测业务的相关公司”。 2025年10月29日，经公司第四届董事会第二十八次会议决议，同意公司全资子公司深圳中天精艺投资有限公司（以下简称“中天精艺”）与芯玑半导体签署《股权转让协议》，受让鑫丰科技的5.4211%股权，受让价款为3,779.43万元，占公司2024年度经审计净资产的2.56%。截至本报告日，芯玑半导体转让鑫丰科技的44.5756%股权、中天精艺受让鑫丰科技的5.4211%股权尚未办理股权过户登记，具体情况详见公司于2025年10月31日披露的《关于全资子公司购买股权暨对外投资事项进展的公告》（公告编号：2025-082）。 上述交易实施完成后，中经芯玑、芯玑半导体将不再持有鑫丰科技股权；公司全资子公司中天精艺不再间接持有鑫丰科技股权，而是直接持有鑫丰科技的5.4211%股权；公司（装修装饰业务以外的）对外投资结构主要如下： （五）注册资本、经营范围等登记信息变更 公司经第四届董事会第二十四次会议、2024年度股东大会决议：变更公司注册资本并对《公司章程》有关条款进行修订，已于2025年6月完成变更登记，具体情况详见公司于2025年6月13日披露的《关 于完成注册资本、经营范围及〈公司章程〉工商备案登记的公告》（公告编号：2025-054）。 公司经第四届董事会第二十七次会议、2025年第四次临时股东大会决议：变更公司注册资本并对《公司章程》有关条款进行修订，公司经营范围中新增“商业服务业”。截至本报告日，公司正在办理有关工商变更登记事宜。 （六）委托理财 2025年前三季度，公司在股东大会、董事会审批额度内，以自有资金实施委托理财、以募集资金进行现金管理的总体情况如下： 四、季度财务报表 （一） 财务报表 1、合并资产负债表 编制单位：深圳中天精装股份有限公司 （二）2025年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况 □适用☑不适用 （三） 审计报告 第三季度财务会计报告是否经过审计□是☑否 深圳中天精装股份有限公司董事会2025年10月29日