德邦科技26Q3业绩同环比增长；半导体业务加速成长

事件与业绩概览：公司发布2026年前三季度报告，实现营收14.2亿元（同比+30.54%），归母净利润1.06亿元（同比+52.68%），扣非归母净利润1.0亿元（同比+49.90%）。单季度来看，Q3营收5.43亿元（同比+35.7%，环比+14.6%），归母净利润0.38亿元（同比+59%，环比+14.3%）。毛利率28.0%（前三季度），净利率7.6%（同比+1.2pct）；Q3毛利率29.3%，净利率7.0%（同比+1.0pct）。公司收入规模扩大带动毛利提升，或进入业绩持续兑现期。

业务聚焦与增长：公司聚焦封装核心主业，集成电路板块延续快增态势。分产品看，26H1：新能源应用材料收入4.3亿元（同比+20.4%），智能终端封装材料收入2.2亿元（同比+30.3%），集成电路封装材料收入1.8亿元（同比+58.4%），高端装备应用材料收入0.5亿元（同比+1.4%）。Q3延续较好态势，集成电路板块营收延续快速增长，智能终端、新能源板块稳步攀升。

费用与利润：期间费用同比增长21.3%至2.7亿元，增速慢于收入增速，带动利润增长。销售费用同比下降1.7%至0.66亿元，管理费用同比增长31.7%至1.3亿元，研发费用同比增长8.7%至0.63亿元。

投资建议与目标价：预计26/27年净利润分别为1.54/3.89亿元（增速42.6%/153.5%）。公司超前布局半导体先进封装材料，或受益于半导体和消费电子行业发展。基于审慎性原则，给予12个月目标价80元，维持买入-A评级。

风险提示：下游需求不及预期，研发进度不及预期，产品降价等。