陶瓷基板专题研究：AI算力高功耗驱动需求上行，稀土供给约束打开替代空间

核心观点

• AI算力需求推动AlN基板升级：随着AI算力功耗呈指数级跃升，陶瓷基板正从传统封装材料升级为算力硬件的核心刚需。AlN基板凭借优异的热导率、合适的热膨胀系数、低介电损耗和良好机械性能等综合优势，成为功率半导体器件散热与电路承载的关键衬底材料。
• AI产业链四大场景共振，拉动AlN基板量价齐升：
  • 高速光模块：800G开始导入AlN材料，1.6T中成为必选。预计2026、2027年AlN基板（包含TEC冷却片用陶瓷基板）总需求量分别为5.94、8.96亿片，市场规模分别为7.50、13.18亿美元。
  • CPO共封装光学/NPO近封装光学：光引擎与交换/计算芯片高密度集成带来严重热串扰，TEC制冷片是激光器精准温控的核心方案，AlN基板作为TEC三明治结构不可或缺的核心基材，新场景下需求有望提升。
  • GPU-HBM热管理：HBM堆叠层数增加导致热点集中且散热路径受限，TEC主动制冷成为破解堆叠热点的关键方案，AlN基板作为TEC核心结构材料，有望在这一趋势中充分受益。
  • PCB/陶瓷HDI混压：算力芯片功耗持续突破传统材料性能边界，行业当前采用用HDI PCB+局部嵌入陶瓷基板混压方案。当前AI服务器板卡中，陶瓷基板对传统PCB的替代比例已接近30%。
• 供给端：稀土管制加速本土一体化布局：全球AlN基板呈现日本主导、中国追赶的竞争格局。日本企业凭借粉体、烧结、金属化等各环节优势主导高端市场，国内厂商在中低端基板领域已实现规模化供货，目前正加速向高端市场突围。
• AlN粉体成为卡脖子环节：高端AlN粉体长期被日美企业垄断，受国内中重稀土出口管制影响，海外厂商面临原料断供与交期拉长，产能释放受限。国内企业迎历史性替代机遇，正加速构建“粉体-基板-金属化”纵向一体化布局。

关键数据

• 2025年全球AlN陶瓷基板市场规模约为14.27亿元，预计2032年将达到29.77亿元，CAGR约为11.1%。
• 2026年全球AlN粉体市场规模预计2.24亿美元,至2034年将增长至3.92亿美元，CAGR为9.8%。
• 仅考虑800G及1.6T光模块的情形下，2026年陶瓷基板用高端AlN粉体需求约1349吨，2027年有望增至2092吨，同比增长55%。

研究结论

• AI算力需求是推动AlN基板市场增长的核心动力，光模块、功率半导体等高附加值场景占比将持续抬升。
• 稀土管制为国内AlN基板企业带来替代机遇，建议重点关注粉体-金属化-基板一体化标的、氮化铝粉体新兴玩家、DPC载板、光通信基板及管壳领先厂商、陶瓷混压PCB主要厂商。

风险提示

• 下游需求不及预期风险
• 技术迭代与路线替代风险
• 稀土出口政策不确定性风险
• 行业竞争加剧风险
• 第三方数据失真及信息滞后风险
• 数据结果测算偏差风险