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这份研报的核心内容是什么？
该研报探讨了物理AI数据采集的重要性，指出通用基座如GPT-6 Astra可直接驱动物理世界，ASPIRE框架下仿真任务成功率显著提升。报告强调物理AI定价锚从BOM转向大脑能力，需要扭矩、触觉等多模态数据，这些数据无法在数字真空中获取。达瑞电子通过软包类产品布局物理AI数据采集，独家配套Wuji Glove手套产品，ASP近千元。此外，公司通过内生+外延将精密制造能力横向迁移，打造为大客户提供新型复合材料、散热综合解决方案的平台型公司，收购维斯德和东莞运宏补齐碳纤维和液冷能力，形成“玻纤+碳纤”端侧AI轻量化平台。公司在A客户中从单一机型到多项目直供，从配件到组件、组装持续延伸，角色从“配件”向“组件/主产品”及“组装及FATP”环节延伸。
端侧AI行业发展趋势如何？
端侧AI行业发展趋势显示，通用基座AI模型可直接驱动物理世界，推动仿真任务成功率大幅提升。行业定价锚从硬件成本转向AI大脑能力，互联网文本数据已无法满足需求，未来规模化发展需要扭矩、触觉、三维空间动力学等多模态物理数据。物理AI数据采集成为关键环节，企业需通过软包、编制类产品等布局，配套专用手套等设备。同时，精密制造能力横向迁移成为趋势，企业通过内生和外延整合碳纤维、玻纤、液冷等技术，打造平台型服务，为大客户提供综合解决方案。端侧AI产品在客户中的角色从配件向组件、主产品及组装环节延伸，市场潜力巨大。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了达瑞电子在物理AI数据采集领域的布局，包括独家配套Wuji Glove手套产品，ASP近千元。同时，报告详细阐述了公司通过内生+外延将精密制造能力横向迁移的战略，收购维斯德补齐碳纤维预浸料到量产能力，与玻纤方案形成“玻纤+碳纤”端侧AI轻量化平台；收购东莞运宏延伸光模块及服务器液冷领域。此外，报告还分析了公司在A客户中的业务拓展，从单一机型到多项目直供，从配件到组件、组装持续延伸，角色从“配件”向“组件/主产品”及“组装及FATP”环节升级，展现了公司向平台型公司转型的决心和进展。
当前端侧AI市场现状如何？
当前端侧AI市场现状显示，物理AI数据采集成为行业关键环节，通用基座AI模型可直接驱动物理世界，推动仿真任务成功率显著提升。行业定价锚从硬件成本转向AI大脑能力，对扭矩、触觉等多模态物理数据的需求日益增长。市场上，企业通过软包、编制类产品等布局物理AI数据采集，配套专用手套等设备，同时通过精密制造能力横向迁移，整合碳纤维、玻纤、液冷等技术，打造平台型服务。在客户方面，端侧AI产品从配件向组件、主产品及组装环节延伸，市场角色不断升级，显示出行业快速发展的态势。
研报提示了哪些风险？
研报提示的风险主要集中在物理AI数据采集的技术门槛和市场变化。由于物理AI需要扭矩、触觉等多模态数据，而这些数据无法在数字真空中获取，对数据采集技术和设备的要求较高，技术迭代和成本控制可能带来不确定性。此外，行业定价锚从硬件成本转向AI大脑能力，意味着企业需要持续投入研发，提升AI大脑能力，否则可能面临竞争压力。同时，精密制造能力横向迁移涉及多个领域的整合，可能面临整合风险和技术协同挑战。最后，客户角色的不断升级对企业的服务能力和供应链管理提出更高要求，可能带来一定的运营风险。