中信主题策略刘易团队端侧AI主题之隆扬电子301389拟全资收购德佑

德佑新材从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售，产品主要应用于消费电子制造领域，实现各类电子元器件或功能模块之间固定、缓冲、电磁屏蔽、绝缘、散热等功能，提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。 #收购标 中信主题策略刘易团队-“端侧AI”主题之【隆扬电子301389】拟全资收购德佑新材，AI端侧&高性能铜箔双轮驱动#公司公告拟以不超过11亿元现金全资收购德佑新材。 德佑新材从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售，产品主要应用于消费电子制造领域，实现各类电子元器件或功能模块之间固定、缓冲、电磁屏蔽、绝缘、散热等功能，提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。 #收购标的延伸公司主业且估值合理。 德佑新材承诺在2025/26/27年累计实现扣非净利润不低于3.15亿元，我们认为德佑新材主营业务与消费电子材料上市公司较为相似，二级市场估值一般在30x PE以上，因此公司以10x PE收购较为合理。 另外，公司可通过德佑新材进行业务延伸，共同开发更多新材料以加强扩大公司业务范围及盈利水平。 #磁控溅射+电镀与铜箔制造技术同源。 公司核心技术为磁控溅射+电镀，具备从设备设计到加工的完整能力矩阵。 公司淮安项目将重点布局复合铜箔材料，在研产品包括FCCL铜箔基板、HVLP铜箔以及锂电铜箔，目前已将部分产品送样至行业内知名客户，未来有望打开公司成长空间。 #我们预测若公司成功并购，2025/26年净利润为1.91/2.10亿元，对应现价PE为40x/36x。